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C0603X119C5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 11:08:57 查看 閱讀�14

C0603X119C5HAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于表面貼裝器件(SMD)。它主要用于濾波、耦合和去耦等電路�(yīng)�。該型號(hào)的電容器具有小尺�、高可靠性和低ESR特性,適合高頻電路�(shè)�(jì)�
  該型�(hào)中的'C0603'表示封裝尺寸�0603英寸(約1.6x0.8毫米��'X119C'表示溫度特性與容值范圍,其中'X11'代表-55°C�+85°C的工作溫度范��'9C'表示容值為0.1μF�100nF),容差為�10%�'5H'表示直流電壓額定值為50V。這種電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域�

參數(shù)

封裝�0603
  容值:0.1μF
  容差:�10%
  額定電壓�50V
  工作溫度范圍�-55°C�+85°C
  ESR:低
  絕緣電阻:高

特�

1. 小型化設(shè)�(jì),便于在緊湊型PCB上布局�
  2. 高可靠�,適用于各種�(fù)雜環(huán)境下的電��
  3. 具有較低的等效串�(lián)電阻(ESR),有助于提高高頻性能�
  4. �(wěn)定的電氣特性,在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)良好�
  5. 表面貼裝技�(shù)(SMT)兼容,適合自動(dòng)化裝配生�(chǎn)��

�(yīng)�

1. 電源濾波:用于降低電源線上的噪聲干擾,確保電路穩(wěn)定運(yùn)��
  2. 耦合與隔直:在信�(hào)傳輸中實(shí)�(xiàn)交流信號(hào)的傳遞并阻止直流成分�
  3. 去耦:消除集成電路和其他元器件之間的干�,提供穩(wěn)定的局部電��
  4. 高頻電路:由于其低ESR特性,特別適合高頻�(yīng)用場�,如射頻模塊和無線通信�(shè)備�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:包括智能手機(jī)、平板電�、智能手表等�

替代型號(hào)

C0603C104K5RACTU
  C0603C104K5RAC
  C0603C104K5RACA

c0603x119c5hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x119c5hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.09683卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-