封裝：0603
　　電容值：0.1μF (100nF)
　　容差：±10%
　　額定電壓：3V
　　介質(zhì)材料：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　DF（耗散因數(shù)）：小于 1%（在 1kHz 和 20℃ 下測(cè)量）

C0603X104K3RAC7867 具有以下顯著特性：
　　1. 小型化設(shè)計(jì)，適合高密度貼裝應(yīng)用。
　　2. 高可靠性和穩(wěn)定性，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
　　3. X7R 介質(zhì)提供優(yōu)秀的溫度補(bǔ)償能力，在 -55℃ 到 +125℃ 范圍內(nèi)電容量變化不超過 ±15%。
　　4. 支持表面貼裝技術(shù) (SMT)，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。
　　5. 額定電壓低至 3V，適用于低功耗電路。
　　6. 容差為 ±10%，能夠滿足大多數(shù)普通精度要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　此外，由于其良好的高頻特性和低 ESR 特性，這款電容器非常適合用作高頻去耦或信號(hào)濾波元件。

C0603X104K3RAC7867 的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦，例如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦。
　　2. 通信設(shè)備中的信號(hào)濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)，如路由器、調(diào)制解調(diào)器和無(wú)線模塊。
　　3. 工業(yè)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)中的噪聲抑制和信號(hào)調(diào)理。
　　4. 音頻設(shè)備中的耦合電容和旁路電容。
　　5. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的能量?jī)?chǔ)存和瞬態(tài)保護(hù)。
　　6. 各種 MCU、DSP 和 FPGA 等數(shù)字芯片的供電濾波。
　　總之，任何需要低電壓、小尺寸和高穩(wěn)定性的電路都可以考慮使用此型號(hào)。

C0603C104K3RACTU
　　C0603X104K3RAC
　　GRM155R60J104KA93D