C0603X104J4RACAUTO是一款貼片多層陶瓷電容器(MLCC�,采�0603英寸封裝,適用于表面貼裝技�(shù)(SMT�。該型號屬于X7R介質(zhì)材料類別,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容值特�。它廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,例如電源濾�、信號耦合、去耦以及儲能等場景�
這款電容器由眾多知名制造商生產(chǎn),例如TDK、Murata、Samsung電機和Kemet�,不同廠商可能會有略微不同的具體參數(shù),但總體性能基本一��
封裝�0603英寸
尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
容量�0.1μF (104)
額定電壓�4V
介質(zhì)材料:X7R
容差:�5%
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
DF損耗:最�15%�1kHz�
C0603X104J4RACAUTO具備較高的穩(wěn)定性,尤其是在溫度變化較大的環(huán)境下表現(xiàn)�(yōu)�。X7R介質(zhì)確保了其�-55°C�+125°C的寬溫范圍內(nèi),容量變化保持在±15%以內(nèi)。此�,它的ESR(等效串�(lián)電阻)和ESL(等效串�(lián)電感)較�,適合高頻應(yīng)�。同�,由于采用了0603小型化封�,使其非常適合緊湊型�(shè)計需��
此款電容具有自愈性特�,在短路或過壓情況下能夠自動恢復(fù),提高系�(tǒng)的可靠�。并且,其低DF值有助于降低能量損�,進一步提升電路效率�
該電容器主要�(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)域。具體應(yīng)用場景包括:
1. 電源濾波:用于去除電源中的紋波干�,提供更�(wěn)定的直流電壓�
2. 去耦:為集成電路提供局部能量存�,減少高頻噪聲對芯片的影��
3. 耦合與解耦:在放大器或其他模擬電路中實現(xiàn)信號傳遞并隔離直流分量;
4. 高頻電路:利用其低ESR/ESL特�,在射頻模塊中發(fā)揮重要作��
C0603C104J4GACTU
C0603X104K4RACTU
C0603X104M4RACTU