C0603C129D4HAC7867 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 0603 封裝尺寸的表面貼裝器�。該型號(hào)通常用于高頻濾波、電源去耦和信號(hào)耦合等應(yīng)�,其特點(diǎn)是體積小、寄生電感低,并具有良好的頻率響�(yīng)特��
該電容器采用 X7R 介質(zhì)材料制成,因此它在溫度變化時(shí)具有�(wěn)定的電容�,并且能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持性能�(wěn)��
封裝�0603
電容值:1.2nF
額定電壓�50V
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
公差:�10%
直流偏置特性:隨電壓升高電容值會(huì)有所降低
C0603C129D4HAC7867 具有高可靠性和�(wěn)定�,特別適合用于對(duì)空間要求�(yán)格的緊湊型設(shè)�(jì)中。由于采用了 X7R 介質(zhì)材料,它� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較低的電容漂移�
此外,這種 MLCC 具有低等效串�(lián)電阻(ESR)和低等效串�(lián)電感(ESL�,使其非常適合于高頻電路中的噪聲抑制和濾波功�。同�(shí),其表面貼裝�(shè)�(jì)�(jiǎn)化了自動(dòng)裝配過程并提高了生產(chǎn)效率�
C0603C129D4HAC7867 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備、工�(yè)控制及汽車電子等�(lǐng)�。具體應(yīng)用包括但不限于:
1. 高頻濾波器中的信�(hào)�(diào)節(jié)
2. 微處理器� FPGA 的電源去�
3. 模擬電路中的耦合與旁�
4. RF 和無線通信模塊中的阻抗匹配
5. 印制電路板上的噪聲抑制和�(wěn)�
C0603C129D4GACTU, C0603C129D4GADTU, GRM1555C1H129KD01D