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C0603C104J5RAC 發(fā)布時間 時間�2025/5/14 18:09:05 查看 閱讀�19

C0603C104J5RAC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸的貼片電容。這種型號的電容器廣泛應用于各種電子設備中,主要用于濾�、耦合、退耦和旁路等功�。其特點是體積小、性能�(wěn)�、可靠性高,并且能夠在高頻�(huán)境下正常工作�
  該型號中的各個字母和�(shù)字代表了不同的參�(shù)信息:C 表示是電容元��0603 是封裝尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英� 0.06x0.03英寸),C104 表示標稱容量� 0.1μF�100nF�,J 表示容差� ±5%�5R 表示額定電壓� 50V,AC 表示介質材料類型� X7R(具有溫度補償特性)�

參數(shù)

封裝�0603
  容量�0.1μF (100nF)
  容差:�5%
  額定電壓�50V
  介質材料:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  ESR:≤0.1Ω
  頻率特性:良好� 1MHz

特�

C0603C104J5RAC 具有以下顯著特性:
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質材料,具有良好的溫度補償功能,在 -55� � +125� 的寬溫度范圍�,容量變化較�,通常不超� ±15%�
  2. 高可靠性:由于使用的是多層陶瓷結構,能夠承受一定的機械應力和熱沖擊,適合長時間運行的電路�
  3. 小型化設計:0603 封裝使得它非常適合在空間有限� PCB 板上使用,尤其適用于便攜式設��
  4. 頻率響應好:可以在高� 1MHz 的頻率范圍內保持較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),從而提供出色的高頻濾波性能�
  5. �(huán)保無鉛:符合 RoHS 標準,確保對�(huán)境友好�

應用

C0603C104J5RAC 常用于以下場景:
  1. 濾波:可用于電源濾波,消除高頻噪�,保證供電質��
  2. 耦合:在信號放大器或緩沖器之間起到隔直通交的作�,傳遞交流信號同時阻止直流成��
  3. 退耦:為集成電路提供穩(wěn)定的局部電�,減少電源線上的干擾�
  4. 旁路:連接在芯片的電源引腳和地之間,用于平滑電源波動并抑制瞬態(tài)電壓�
  5. RF 應用:由于其�(yōu)良的高頻特性,也常用于射頻電路中作為匹配網絡的一部分�

替代型號

C0603C104K5RAC
  C0603C104M5RAC
  C0603C104J5PAC

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