C0603C104J5RAC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸的貼片電容。這種型號的電容器廣泛應用于各種電子設備中,主要用于濾�、耦合、退耦和旁路等功�。其特點是體積小、性能�(wěn)�、可靠性高,并且能夠在高頻�(huán)境下正常工作�
該型號中的各個字母和�(shù)字代表了不同的參�(shù)信息:C 表示是電容元��0603 是封裝尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英� 0.06x0.03英寸),C104 表示標稱容量� 0.1μF�100nF�,J 表示容差� ±5%�5R 表示額定電壓� 50V,AC 表示介質材料類型� X7R(具有溫度補償特性)�
封裝�0603
容量�0.1μF (100nF)
容差:�5%
額定電壓�50V
介質材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESR:≤0.1Ω
頻率特性:良好� 1MHz
C0603C104J5RAC 具有以下顯著特性:
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質材料,具有良好的溫度補償功能,在 -55� � +125� 的寬溫度范圍�,容量變化較�,通常不超� ±15%�
2. 高可靠性:由于使用的是多層陶瓷結構,能夠承受一定的機械應力和熱沖擊,適合長時間運行的電路�
3. 小型化設計:0603 封裝使得它非常適合在空間有限� PCB 板上使用,尤其適用于便攜式設��
4. 頻率響應好:可以在高� 1MHz 的頻率范圍內保持較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),從而提供出色的高頻濾波性能�
5. �(huán)保無鉛:符合 RoHS 標準,確保對�(huán)境友好�
C0603C104J5RAC 常用于以下場景:
1. 濾波:可用于電源濾波,消除高頻噪�,保證供電質��
2. 耦合:在信號放大器或緩沖器之間起到隔直通交的作�,傳遞交流信號同時阻止直流成��
3. 退耦:為集成電路提供穩(wěn)定的局部電�,減少電源線上的干擾�
4. 旁路:連接在芯片的電源引腳和地之間,用于平滑電源波動并抑制瞬態(tài)電壓�
5. RF 應用:由于其�(yōu)良的高頻特性,也常用于射頻電路中作為匹配網絡的一部分�
C0603C104K5RAC
C0603C104M5RAC
C0603C104J5PAC