時間：2025/5/21 9:22:31
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C0603B475K010T 是一款片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于貼片電容的一種。該型號遵循 EIA 標準 0603 封裝尺寸，具有小體積、高可靠性和良好的高頻性能。這種電容器通常用于濾波、耦合、旁路和去耦等應用中，廣泛應用于消費電子、通信設備和工業(yè)控制等領域。
其特點是采用 X7R 溫度特性材料制造，具備穩(wěn)定的溫度特性和較高的容量穩(wěn)定性。X7R 材料的電容器在-55°C 至 +125°C 的溫度范圍內，容量變化不超過 ±15%，非常適合對溫度穩(wěn)定性要求較高的場景。
封裝：0603
標稱容量：4.7nF
容量公差：±10%
額定電壓：50V
溫度特性：X7R
工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串聯電感）：典型值 0.8nH
ESR（等效串聯電阻）：典型值 0.01Ω
C0603B475K010T 屬于高性能 MLCC 系列，采用 X7R 介質材料制成，具有以下特點：
1. 高穩(wěn)定性：X7R 材料在寬溫度范圍內表現出優(yōu)異的容量穩(wěn)定性，適合需要精確電容值的應用。
2. 小型化設計：0603 封裝使其適用于空間受限的設計環(huán)境，同時支持高密度電路板布局。
3. 良好的頻率響應：低 ESL 和低 ESR 特性確保其在高頻環(huán)境下仍能保持優(yōu)良性能。
4. 可靠性高：MLCC 技術提供了長壽命和高可靠性，減少了故障風險。
5. 易于焊接：表面貼裝技術簡化了生產流程并提高了裝配效率。
該型號電容器適用于多種電子電路中的功能需求，包括但不限于：
1. 濾波：在電源電路中用于去除高頻噪聲，提供干凈的直流電源。
2. 耦合：在信號傳輸中隔離直流成分，允許交流信號通過。
3. 旁路：為集成電路提供穩(wěn)定的局部電源，減少電源波動對芯片性能的影響。
4. 去耦：抑制電源線路中的瞬態(tài)干擾，提高系統(tǒng)的電磁兼容性 (EMC) 性能。
5. 高頻電路：由于其低 ESL 和低 ESR，特別適合高頻 RF 電路和數字信號處理系統(tǒng)。
C0603C475K0GACD, C0603C475K5RACTU, GRM155R60J475ME11
