C0402X7R500-333KNP 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性的電介�(zhì)材料。該型號的電容值為 50pF,采� 0402 封裝形式,適用于高密度貼片電路設(shè)�。其主要特點是具有良好的溫度�(wěn)定�、體積小巧以及高頻性能�(yōu)��
封裝�0402
電容值:50pF
額定電壓�50V
公差:�5%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
直流偏置特性:低偏置效�(yīng)
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
ESL(等效串�(lián)電感):極低
ESR(等效串�(lián)電阻):極低
C0402X7R500-333KNP 使用 X7R 材料作為電介�(zhì),這種材料在寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的容量�(wěn)定�,即使在溫度變化較大的環(huán)境中也能保持�(wěn)定的性能�
該電容器具有較小的尺寸和輕量化特�,非常適合應(yīng)用于空間受限的場合,例如便攜式設(shè)�、智能手�(jī)和其他消�(fèi)類電子產(chǎn)品�
此外,它的低 ESR 和低 ESL 特性使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇,例如射頻模塊、濾波器電路和噪聲抑制電��
由于采用了多層結(jié)�(gòu)�(shè)計,這款電容器還具備較高的機(jī)械強(qiáng)�,能夠承受回流焊過程中的熱沖擊�
C0402X7R500-333KNP 主要用于高頻信號處理和電源管理領(lǐng)�,包括但不限于以下應(yīng)用場景:
1. 濾波器設(shè)計:用于 RF 前端模塊中的諧振和濾波功��
2. 耦合與去耦:在電源電路中提供�(wěn)定的去耦效�,減少電源紋泀�
3. 噪聲抑制:用于音頻放大器或其他敏感模擬電路中的噪聲消��
4. 高速數(shù)字電路:配合高速處理器� FPGA 提供快速響�(yīng)的旁路電��
5. 通信�(shè)備:如基站、路由器等需要高性能無源元件的場��
C0402X7R500J500K, C0402C50P0GACTU, GRM155R60J50H880