封裝：0402
　　容量：4.7pF
　　額定電壓：50V
　　公差：±5%
　　溫度特性：X6S
　　工作溫度范圍：-55℃至+125℃
　　尺寸：0.4mm x 0.2mm

C0402X6S6R3-475MNP具有以下顯著特性：
　　1. 小型化設(shè)計(jì)：采用0402封裝，適合緊湊型電路板布局。
　　2. 高頻性能優(yōu)異：MLCC結(jié)構(gòu)使其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出較低的ESR和ESL。
　　3. 穩(wěn)定性好：X6S溫度特性保證了電容值在寬溫度范圍內(nèi)變化較小。
　　4. 可靠性高：多層陶瓷技術(shù)提高了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和電氣穩(wěn)定性。
　　5. 兼容性強(qiáng)：支持標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。

該型號(hào)電容器主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中的電源管理模塊。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備：用于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和傳感器接口電路。
　　3. 通信設(shè)備：適用于射頻前端電路和信號(hào)處理單元。
　　4. 汽車電子：可用于車載信息娛樂系統(tǒng)及導(dǎo)航模塊中的濾波與耦合功能。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備：如便攜式健康監(jiān)測(cè)儀器中的高頻電路部分。

C0402X6S6R3-475KMQ, C0402X6S6R3J475K