時間：2025/5/21 13:40:03
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C0402C620J3GACTU 是一種多層陶瓷電容器（MLCC），屬于 0402 封裝尺寸的表面貼裝器件。該型號由村田制作所生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中以提供穩(wěn)定的電容值和良好的頻率特性。這種電容器具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低等效串聯(lián)電感（ESL），適合用于高頻電路中的濾波、耦合和去耦應(yīng)用。
其材料為X7R類介質(zhì)，具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和容量變化特性。
封裝：0402
標(biāo)稱電容：62pF
容差：±5%
額定電壓：50V
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
直流偏壓特性：適中
外形尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402C620J3GACTU 的主要特性包括高可靠性、小型化設(shè)計(jì)和良好的溫度穩(wěn)定性。
X7R 介質(zhì)材料確保了其在寬溫度范圍內(nèi)（-55°C 至 +125°C）的電容值變化小于 ±15%，非常適合對溫度敏感的應(yīng)用場景。
此外，由于其體積小且適用于自動貼片工藝，因此常被用作高頻電路中的去耦電容或信號濾波元件。該電容器還具備較低的寄生參數(shù)，如低 ESR 和 ESL，這有助于提升高頻性能。
該元器件支持 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保無鉛，適合現(xiàn)代綠色電子產(chǎn)品需求。
C0402C620J3GACTU 常見于各種消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制領(lǐng)域中。具體應(yīng)用場景包括：
1. 微處理器和 FPGA 的電源去耦
2. 高頻信號線路中的濾波和耦合
3. 無線模塊和射頻前端的匹配網(wǎng)絡(luò)
4. 模擬和數(shù)字電路之間的隔離
5. 開關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的輸出濾波
由于其小尺寸和高性能，該電容器非常適合便攜式設(shè)備、智能手機(jī)和平板電腦等空間受限的設(shè)計(jì)。
C0402C620J3RACTU
C0402C620J3RACTU
