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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BMX160

BMX160 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 16:40:49 查看 閱讀�34

BMX160是Bosch公司推出的一款高性能、集成化的九軸傳感器模塊,內(nèi)部集成了三軸加速度�(jì)、三軸陀螺儀和三軸地磁傳感器。該器件采用先�(jìn)的MEMS技�(shù)制�,具有高精度、低噪聲和超低功耗的特�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子�(lǐng)域,如智能手�(jī)、平板電腦、可穿戴�(shè)備等�
  BMX160通過(guò)I2C或SPI接口與主控制器通信,支持多種工作模式和用戶(hù)自定義配置參�(shù),為�(kāi)�(fā)者提供了極大的靈活�。其�(nèi)置的FIFO緩存可以有效減少主機(jī)處理器的�(fù)�(dān),提高數(shù)�(jù)處理效率�

參數(shù)

供電電壓�1.7V~3.6V
  工作溫度范圍�-40℃~85�
  加速度量程:�2g/±4g/±8g/±16g
  陀螺計(jì)量程:�125°/s~±2000°/s
  磁場(chǎng)量程:�1300μT
  加速度分辨率:0.98mg
  陀螺儀分辨率:0.061°/s
  磁場(chǎng)分辨率:0.15μT
  封裝尺寸�2mm x 2mm x 0.95mm

特�

BMX160的主要特性包括:
  1. 高集成度:將加速度�(jì)、陀螺儀和地磁傳感器集成在一�(gè)芯片�,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并減少了PCB空間占用�
  2. 低功耗:提供多種省電模式,適合電池供電的便攜式設(shè)備使��
  3. 寬量程和高分辨率:能夠滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)量需求�
  4. �(nèi)置FIFO:支�?jǐn)?shù)�(jù)緩存,降低主�(jī)CPU�(fù)載�
  5. 多種接口選項(xiàng):支持I2C和SPI通信�(xié)�,方便與其他�(shè)備連接�
  6. 智能中斷功能:支持自由落體檢�(cè)、運(yùn)�(dòng)檢測(cè)、點(diǎn)擊識(shí)別等多種中斷�(lèi)�,有助于�(shí)�(xiàn)豐富的交互體�(yàn)�
  7. 小型化封裝:采用緊湊�2x2x0.95mm LGA封裝,便于在小型�(shè)備中部署�

�(yīng)�

BMX160適用于以下應(yīng)用:
  1. 手機(jī)和平板電腦中的手�(shì)�(shí)別和�(dòng)作捕捉�
  2. 可穿戴設(shè)備中的健康監(jiān)�(cè)和活�(dòng)追蹤�
  3. 增強(qiáng)�(xiàn)�(shí)(AR)和虛擬�(xiàn)�(shí)(VR)設(shè)備中的空間定位和姿態(tài)跟蹤�
  4. 游戲控制器中的方向感�(yīng)和運(yùn)�(dòng)控制�
  5. �(wú)人機(jī)和其他智能設(shè)備的姿態(tài)�(wěn)定和�(dǎo)航系�(tǒng)�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化和�(jī)器人�(lǐng)域的多軸�(yùn)�(dòng)�(jiān)�(cè)�

替代型號(hào)

BNO055,BMX055

bmx160推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

bmx160參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 傳感器類(lèi)�加速計(jì),陀螺儀�9 �
  • 輸出�(lèi)�I2C,SPI
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 封裝/外殼14-VFLGA
  • 供應(yīng)商器件封�14-LGA�2.5x3�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�