BLM2305 是一款由 TDK 生產(chǎn)的表面貼裝型片式多層陶瓷電感� (MLCC)。它主要用于高頻電路中的濾波、匹配網(wǎng)絡以及噪聲抑制等場景。該器件采用鐵氧體材料制�,具有高Q值和低DC電阻特性,適用于通信設備、消費電子、工�(yè)控制等領��
BLM2305 系列�(chǎn)品按照不同的阻�、封裝尺寸及額定電流進行分類,能夠滿足多種應用需�。其小型化設計使其非常適合對空間要求嚴格的現(xiàn)代電子產(chǎn)��
類型:片式多層陶瓷電�
尺寸�2.0 x 1.25 x 1.25 mm
電感范圍�0.1 μH � 47 μH
額定電流:根�(jù)具體型號� 180mA � 1.6A 之間
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
頻率特性:高達 1 GHz
直流電阻(典型值):根�(jù)不同型號� 0.01 Ω � 2.5 Ω 不等
屏蔽方式:磁屏蔽
BLM2305 具有良好的高頻性能,在高頻段表�(xiàn)出穩(wěn)定的阻抗特�,這使得它成為射頻電路的理想選��
該系列電感采用緊湊的外形設計,便于實�(xiàn)高密度組�,并且由于采用了鐵氧體材料,因此具有較低的電磁干擾輻射特��
此外,BLM2305 的溫度穩(wěn)定性好,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能。其表面貼裝結構還支持自動化的生�(chǎn)流程,從而提高裝配效率并降低制造成��
同時,BLM2305 系列符合 RoHS 標準,綠色環(huán)�,適合長期使��
BLM2305 主要應用于以下領域:
1. 射頻前端模塊中的濾波與匹配網(wǎng)��
2. 藍牙、WiFi 和其他無線通信模塊中的噪聲抑制�
3. 消費類電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理電��
4. 工業(yè)自動化設備中的信號調理電��
5. 高速數(shù)�(jù)傳輸接口的電磁兼容性改��
6. �(yī)療電子設備中對可靠性和�(wěn)定性要求較高的場合�
BLM18PG220SN1D, BLM18PG330SN1D, BLM18PG560SN1D