BLM03AG241SN1D 是由 TDK 生產(chǎn)的一種表面貼裝片式鐵氧體磁珠,主要用于電源線和信號線的高頻噪聲抑制。該器件具有低直流電阻和高阻抗特�,能夠有效濾除高頻噪�,同時對電路中的直流成分影響較小�
這種磁珠適用于各種消費類電子�(shè)�、通信�(shè)備以及計算機相關(guān)�(chǎn)品中,可幫助提高系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC�。其�(shè)計符� RoHS 標準,適合無鉛焊接工藝�
型號:BLM03AG241SN1D
額定電流�350 mA
直流電阻(典型值)�0.35 Ω
阻抗�100 MHz 下)�240 Ω
電感量:16 μH
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型�0402 英寸�1005 公制�
耐壓等級:DC 4 V
BLM03AG241SN1D 的主要特性包括:
1. 高阻抗性能,在 100 MHz 下提� 240 Ω 的阻�,可以有效抑制高頻干��
2. 直流電阻較低,為 0.35 Ω(典型值),減少對電路正常工作的損耗�
3. 小型化設(shè)�,采� 0402 封裝,適合在空間受限的應用場景中使用�
4. 工作溫度范圍廣,適應� -55� � +125� 的環(huán)境條�,確保在多種�(huán)境下可靠運行�
5. 符合 RoHS 標準,支持環(huán)保和無鉛焊接工藝,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品生�(chǎn)的需求�
6. �(wěn)定性好,電感量� 16 μH,能夠在較寬頻率范圍�(nèi)保持良好的濾波效��
BLM03AG241SN1D 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品,例如智能手機、平板電�、數(shù)碼相機等,用于降低內(nèi)部電路的噪聲干擾�
2. 通信�(shè)�,如路由器、交換機和基站模塊中,用以改善信號完整性并增強 EMC 性能�
3. 計算機及外設(shè),如主板、顯卡和 USB 接口�,起到濾波作用以減少�(shù)字信號中的高頻雜��
4. 工業(yè)控制�(shè)備和汽車電子系統(tǒng)�,保障敏感電路免受外部電磁干擾的影響�
5. �(yī)療設(shè)�,確保關(guān)鍵電路的�(wěn)定性和可靠�,避免因噪聲引起的誤操作或數(shù)�(jù)錯誤�
BLM03AG221SN1D
BLM03AG271SN1D
BLM03AG321SN1D