BGM13S32F512GN-V3 是一款由 Cypress(現(xiàn)� Infineon)推出的高集成度 SPI NOR Flash 存儲芯片。該芯片具有高速讀寫性能、低功耗和高可靠�,適用于需要大容量存儲的嵌入式系統(tǒng)。它支持高達(dá) 80MHz 的時(shí)鐘頻�,并提供豐富的功能選�(xiàng),如四線 SPI(QSPI)模�、可配置的扇區(qū)保護(hù)��
此型號中的具體參�(shù)解釋如下:BGM 表示�(chǎn)品系列,13 表示封裝類型(WLCSP�,S 表示單電壓供��32 表示 3.3V 工作電壓,F(xiàn) 表示閃存類型�512 表示 512Mbit 容量,GN 表示工業(yè)級溫度范圍(-40°C � +85°C�,V3 表示版本��
容量�512Mbit
接口:SPI/QSPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
�(shí)鐘頻率:最� 80MHz
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:超過 20 �
擦寫耐久性:100,000 �
溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:WLCSP-13
待機(jī)功耗:典型� 1μA
讀取功耗:典型� 15mA
BGM13S32F512GN-V3 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高速傳輸:支持高達(dá) 80MHz 的時(shí)鐘頻�,以� QSPI 模式下的� I/O 和四 I/O 傳輸方式�
2. 小型封裝:采� WLCSP-13 封裝,適合空間受限的�(yīng)用場��
3. 超低功耗:在待�(jī)模式下功耗極�,非常適合電池供電設(shè)��
4. 高可靠性和耐用性:�(shù)�(jù)保存�(shí)間超� 20 年,擦寫次數(shù)可達(dá) 100,000 ��
5. 扇區(qū)劃分靈活:提供多種大小的扇區(qū)劃分,便于高效管理存儲內(nèi)��
6. 安全功能:支持硬件寫保護(hù)和軟件寫保護(hù),防止未�(jīng)授權(quán)的數(shù)�(jù)修改�
7. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在工�(yè)級溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,適用于惡劣�(huán)境�
該芯片廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系�(tǒng)�,包括但不限于:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備:� PLC、傳感器模塊��
2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:如智能表�(jì)、智能家居控制器��
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如電子書閱讀�、便攜式媒體播放器等�
4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)��
5. �(yī)療設(shè)備:如便攜式健康�(jiān)測儀、醫(yī)療記錄設(shè)備等�
由于其小型化�(shè)�(jì)和低功耗特�,特別適合對尺寸和能效要求較高的�(yīng)用場合�
BGM13S32F512IM-H3
BMM13S32F512GN-V3
BGM13S32F256GN-V3