BGM11S12F256GA-V2 是一款由 Broadcom 提供的高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 存儲(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要高可靠性和快速數(shù)�(jù)讀取的�(chǎng)�。該芯片采用 128Mb�16M x 8)存�(chǔ)容量�(shè)�(jì),支持標(biāo)�(zhǔn) SPI 和雙/四通道 SPI 模式,能夠在多種嵌入式系�(tǒng)中提供靈活和高效的存�(chǔ)解決方案�
BGM11S12F256GA-V2 的工作電壓范圍為 1.7V � 3.6V,支持高�(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻�,在雙通道和四通道模式下可以實(shí)�(xiàn)更快的數(shù)�(jù)傳輸速率。此外,該芯片還具備�(qiáng)大的保護(hù)功能,包括寫保護(hù)和安全加密選�(xiàng),適用于需要數(shù)�(jù)完整性和安全性的�(yīng)用環(huán)境�
存儲(chǔ)容量�128Mb
接口類型:SPI
工作電壓�1.7V - 3.6V
�(shí)鐘頻率:最� 104MHz
封裝形式:WLCSP-10
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:>20 �
擦寫周期�100,000 �
1. 支持 SPI �(biāo)�(zhǔn)模式、雙通道 SPI 和四通道 SPI,滿足不同傳輸速率需��
2. 高達(dá) 104MHz 的工作頻率確??焖俚臄?shù)�(jù)訪問(wèn)性能�
3. �(nèi)置硬件寫保護(hù)�(jī)�,防止意外數(shù)�(jù)寫入或擦��
4. 支持基于 OTP 區(qū)域的安全配置選項(xiàng),可用于�(shè)備認(rèn)證或密鑰存儲(chǔ)�
5. 小型化封� WLCSP-10,適合空間受限的�(shè)�(jì)�
6. 工作溫度范圍�,能夠適�(yīng)各種工業(yè)和消�(fèi)類應(yīng)用場(chǎng)��
7. �(shù)�(jù)保存�(shí)間超�(guò) 20 年,可靠性高,適用于�(zhǎng)期存�(chǔ)需求的�(yīng)��
BGM11S12F256GA-V2 芯片廣泛�(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)�,尤其在需要高效代碼執(zhí)行和�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的領(lǐng)域表�(xiàn)突出。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的固件存�(chǔ)與引�(dǎo)加載�
2. 工業(yè)控制系統(tǒng)的程序和參數(shù)存儲(chǔ)�
3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品的配置�(shù)�(jù)和用戶偏好存�(chǔ)�
4. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)記錄和備��
5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的啟�(dòng)代碼和配置文件存�(chǔ)�
6. 安全模塊中的密鑰存儲(chǔ)和身份驗(yàn)證信��
BGM11S12F256GA-V1, BGM11S12F256MA-V2, BGM11S12F256MA-V1