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BGM111A256V21 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 13:17:09 查看 閱讀�25

BGM111A256V21 是一款由 Broadcom 提供的高性能、低功耗串� EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)。該器件采用 I2C 接口,廣泛應(yīng)用于需要小容量非易失性存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景中。BGM111A256V21 提供� 256 位的存儲(chǔ)空間,支持多種工�(yè)�(jí)工作電壓和溫度范圍,確保其在各種�(huán)境下具備出色的穩(wěn)定性和可靠性�
  這款芯片以其高集成度、緊湊封裝和快速數(shù)�(jù)傳輸能力而著�(chēng),適用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和通信�(shè)備中的配置數(shù)�(jù)保存和校�(zhǔn)參數(shù)存儲(chǔ)等任�(wù)�

參數(shù)

容量�256�
  接口�(lèi)型:I2C
  工作電壓�1.7V � 5.5V
  工作溫度�-40°C � +85°C
  存儲(chǔ)周期�1,000,000 �
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:100 �
  封裝形式:SOT-23-6
  I2C 速度:標(biāo)�(zhǔn)模式 100kHz,快速模� 400kHz

特�

BGM111A256V21 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 超低功耗設(shè)�(jì),在待機(jī)模式下的電流消耗極�,非常適合電池供電設(shè)��
  2. 支持寬泛的工作電壓范�,便于與不同�(lèi)型的主控芯片或微控制器配合使��
  3. �(nèi)置寫(xiě)保護(hù)功能,防止意外寫(xiě)入操作導(dǎo)致的�(shù)�(jù)丟失�
  4. 小巧� SOT-23-6 封裝使其非常適合�(duì)空間要求�(yán)格的電路板布局�
  5. 提供高達(dá) 1 百萬(wàn)次的擦寫(xiě)周期,確保長(zhǎng)期使用的耐久��
  6. �(shù)�(jù)保留能力�(zhǎng)�(dá) 100 �,保證信息的持久保存�
  7. 高� I2C 接口支持快速數(shù)�(jù)傳輸,減少系�(tǒng)延遲�

�(yīng)�

BGM111A256V21 可應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如電�、音響系�(tǒng)、家用電器等,用于存�(chǔ)用戶�(shè)置和校準(zhǔn)�(shù)�(jù)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(shè)備配置參�(shù)存儲(chǔ),例如傳感器校準(zhǔn)值或�(yùn)行狀�(tài)記錄�
  3. 通信�(shè)備:存儲(chǔ)�(wǎng)�(luò)配置參數(shù)或設(shè)備標(biāo)�(shí)信息�
  4. �(yī)療設(shè)備:保存患者數(shù)�(jù)或儀器校�(zhǔn)信息�
  5. �(jì)�?jī)x表:用于存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)和歷史數(shù)�(jù)記錄�
  6. 嵌入式系�(tǒng):作為小型嵌入式系統(tǒng)的非易失性存�(chǔ)解決方案,適合需要少量數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用�

替代型號(hào)

BGM111A256V11
  BQ256V21

bgm111a256v21推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

bgm111a256v21參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �106.60000�
  • 系列Blue Gecko
  • 包裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 射頻系列/�(biāo)�(zhǔn)�(lán)�
  • �(xié)��(lán)� v4.2
  • �(diào)�GFSK
  • 頻率2.4GHz
  • �(shù)�(jù)速率1Mbps
  • 功率 - 輸出8dBm
  • 靈敏�-92dBm
  • 串行接口I2C,SPI,UART
  • 天線�(lèi)�集成�,芯�
  • 使用� IC/零件EFR32BG
  • 存儲(chǔ)容量256kB 閃存�32kB RAM
  • 電壓 - 供電1.65V ~ 3.8V
  • 電流 - 接收8.7mA
  • 電流 - 傳輸8.2mA
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼模塊