BFP760H6327 是一款高性能的硅� (SiGe) 雙極型晶體管,專(zhuān)為高頻和高增益應(yīng)用設(shè)�(jì)。該器件具有極低的噪聲系�(shù)和出色的�(xiàn)性度,使其非常適合射� (RF) 放大�、混頻器和其他無(wú)�(xiàn)通信系統(tǒng)的前端電�。BFP760H6327 的制造工藝基于先�(jìn)� SiGe 技�(shù),能夠提供更高的截止頻率 (ft) 和最大振蕩頻� (fmax),同�(shí)保持良好的穩(wěn)定性和可靠��
BFP760 系列晶體管在�(wú)�(xiàn)通信、衛(wèi)星接�、測(cè)試設(shè)備等�(lǐng)域有廣泛的應(yīng)�,其封裝形式和電氣特性經(jīng)�(guò)�(yōu)�,適用于表面貼裝技�(shù) (SMT) 和自�(dòng)化生�(chǎn)流程�
集電�-基極擊穿電壓�18V
集電�-�(fā)射極擊穿電壓�45V
基極-�(fā)射極擊穿電壓�6V
直流電流增益 (hFE)�250
最大集電極電流�400mA
截止頻率 (ft)�12GHz
最大振蕩頻� (fmax)�22GHz
工作溫度范圍�-55� � +150�
封裝形式:SOT-323
BFP760H6327 的主要特性包括:
1. 高截止頻率和最大振蕩頻�,分別達(dá)� 12GHz � 22GHz,支持高頻應(yīng)��
2. 極低的噪聲系�(shù),適合低噪聲放大� (LNA) 的設(shè)�(jì)�
3. 高增益性能,在高頻條件下仍然保持良好的信號(hào)放大能力�
4. �(wěn)定的工作特�,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)可靠�(yùn)��
5. 小型化封� SOT-323,便于表面貼裝和高密度集��
6. 適用于無(wú)�(xiàn)通信、衛(wèi)星接收、測(cè)試測(cè)量等�(lǐng)域的高頻電路�(shè)�(jì)�
BFP760H6327 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 射頻 (RF) 放大器設(shè)�(jì),尤其是低噪聲放大器 (LNA)�
2. 混頻器和�(diào)制解�(diào)器中的信�(hào)處理模塊�
3. �(wèi)星接收系�(tǒng)中的前端電路�
4. �(cè)試和�(cè)量設(shè)備中的高頻信�(hào)生成與檢�(cè)�
5. �(wú)�(xiàn)通信系統(tǒng)中的功率放大器和�(qū)�(dòng)放大��
6. 微波通信鏈路中的信號(hào)增強(qiáng)組件�
BFP760N6327, BFP760H