BCM89882B1BFBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太�(wǎng)物理層收�(fā)器芯片(PHY),主要面向千兆以太�(wǎng)�(yīng)�。該芯片支持多種�(wǎng)�(luò)�(biāo)�(zhǔn),具有低功耗和高集成度的特�(diǎn),適合用于路由器、交換機(jī)、家庭網(wǎng)�(guān)和其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備�
BCM89882 系列芯片提供了強(qiáng)大的信號(hào)處理能力,并通過�(yōu)化設(shè)�(jì)減少了對(duì)外部元件的依�,從而降低了系統(tǒng)成本和復(fù)雜性�
封裝:BFBGA
接口類型:RMII/MII/GMII/RGMII
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)速率�10/100/1000 Mbps
電源電壓�1.2V � 3.3V
引腳�(shù)�48
傳輸模式:全雙工/半雙�
ESD保護(hù)等級(jí):HBM > 2kV
BCM89882B1BFBG 提供了卓越的性能和靈活�,適用于各種以太�(wǎng)�(yīng)用場��
1. 支持多種以太�(wǎng)�(biāo)�(zhǔn),包� IEEE 802.3ab�1000BASE-T�、IEEE 802.3u�100BASE-TX)和 IEEE 802.3�10BASE-T��
2. �(nèi)置自�(dòng)�(xié)商功能,能夠與對(duì)端設(shè)備協(xié)商最佳的工作模式�
3. 提供靈活的接口選�(xiàng),包� RMII、MII、GMII � RGMII,方便連接不同的主處理器或�(wǎng)�(luò)控制��
4. 集成了先�(jìn)的信�(hào)處理技�(shù),如回聲消除和串?dāng)_抑制,確保在長電纜上的穩(wěn)定通信�
5. 超低功耗設(shè)�(jì),有助于減少散熱問題并延長設(shè)備使用壽��
6. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,提升了芯片的可靠性和抗干擾能��
7. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)� PCB 空間,適合緊湊型�(shè)��
BCM89882B1BFBG 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 寬帶接入�(shè)�,如 DSL �(diào)制解�(diào)器和光纖�(wǎng)�(guān)�
2. 企業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)和無線接入點(diǎn)�
3. 工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的千兆以太網(wǎng)接口�
4. 智能家居系統(tǒng)中需要高速網(wǎng)�(luò)連接的部分�
5. 嵌入式計(jì)算平�(tái)的網(wǎng)�(luò)�(kuò)展模��
由于其出色的性能和可靠性,BCM89882B1BFBG 成為許多�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(shè)備的理想選擇�
BCM89882B1AFBG
BCM89882B1CFBG
BCM89882B1DFBG