BCM88750B0KFSBLG � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,主要面向數(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)和云�(jì)算應(yīng)�。該芯片支持高密度的 1/10/25GbE 接口配置,并提供�(qiáng)大的�(shù)�(jù)包處理能�,具有低延遲和高吞吐量的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代化�(wǎng)�(luò)架構(gòu)�(duì)性能和擴(kuò)展性的需求�
該芯片集成了先�(jìn)的流量管�、QoS(服�(wù)�(zhì)量)、安全功能和虛擬化支�,適用于�(gòu)建高性能的核心或匯聚層交換機(jī)�
工藝�28nm
接口�(shù)量:48�(gè) 1/10GbE � 6�(gè) 40GbE
MAC 地址表大?�?2k 條目
�(zhuǎn)�(fā)性能�1.28Tbps
緩沖區(qū)大小�9MB
功耗:小于 12W
封裝�(lèi)型:FCBGA
工作溫度范圍�-40°C � 85°C
BCM88750B0KFSBLG 提供了豐富的特�,包括但不限于:
1. 支持高達(dá) 1.28Tbps 的轉(zhuǎn)�(fā)性能,適用于大規(guī)模數(shù)�(jù)中心部署�
2. 集成的硬件加速引擎可�(yōu)化流量管理和�(fù)載均��
3. 支持多種 QoS 策略,確保關(guān)鍵業(yè)�(wù)的優(yōu)先級(jí)傳輸�
4. �(nèi)置的安全�(jī)制,� ACL、流量監(jiān)控和. 虛擬化支�,允許在單�(gè)物理�(shè)備上�(chuàng)建多�(gè)邏輯�(wǎng)�(luò)分區(qū)�
6. 提供靈活的端口配置選�(xiàng),支持不同的速率組合和連接方式�
7. 具有較低的功耗設(shè)�(jì),適合綠色數(shù)�(jù)中心的需求�
BCM88750B0KFSBLG 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心核心交換�(jī)或匯聚交換機(jī)�
2. 企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施�
3. 云計(jì)算環(huán)境中的高性能�(wǎng)�(luò)�(shè)��
4. 下一代存�(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)解決方案�
5. 工業(yè)控制和物�(lián)�(wǎng)�(lǐng)域的高速數(shù)�(jù)傳輸�(shè)��
這款芯片憑借其卓越的性能和可靠�,成為眾多廠商開(kāi)�(fā)高端交換�(jī)�(chǎn)品的首選方案�
BCM88730, BCM88752