BCM88660A0KFSBLG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)交換芯片,專為下一代企�(yè)�(wǎng)絡和�(shù)�(jù)中心應用設計。該芯片支持高密度端口配�,具有強大的�(shù)�(jù)包處理能力和靈活的流量管理功能,能夠滿足�(xiàn)代網(wǎng)絡對高速率、低延遲的需��
該芯片采用了先進的工藝制程,能夠在提供高性能的同時降低功�。其主要目標市場包括園區(qū)�(wǎng)絡、數(shù)�(jù)中心接入層以及邊緣路由器等場��
型號:BCM88660A0KFSBLG
品牌:Broadcom
類型:以太網(wǎng)交換芯片
制程工藝�16nm
端口�(shù)量:最多支� 64 � 100GbE 端口
�(shù)�(jù)速率:高� 8.8 Tbps
MAC 地址表大?�?M 條目
緩沖區(qū)容量�36MB
供電電壓�1.8V � 3.3V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
BCM88660A0KFSBLG 具備以下顯著特性:
1. 高性能:支持高� 8.8 Tbps 的總帶寬,適用于大規(guī)模數(shù)�(jù)中心和企�(yè)級網(wǎng)��
2. 靈活的端口配置:可配置為多種組合,例� 64x100GbE � 128x50GbE,滿足不同應用場景的需��
3. 強大的流量管理:提供高級隊列管理和擁塞控制功�,確保關鍵業(yè)務流量的�(yōu)先級�
4. 安全性增強:集成硬件加速的安全功能,如 IPsec � MACsec,提升網(wǎng)絡安全��
5. 超低功耗:采用先進的 16nm 制程工藝,有效降低每比特傳輸能耗�
6. 易于部署:支持標準協(xié)議和 API 接口,簡化系�(tǒng)集成與管��
BCM88660A0KFSBLG 廣泛應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心接入交換機:為數(shù)�(jù)中心提供高密�、高速率的接入能力�
2. 園區(qū)�(wǎng)絡核心交換機:作為企�(yè)�(wǎng)絡的核心設備,支持大容量的數(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)�
3. 邊緣路由器:在邊緣網(wǎng)絡中實現(xiàn)高效的數(shù)�(jù)路由與轉(zhuǎn)�(fā)�
4. 存儲區(qū)域網(wǎng)� (SAN):用于高性能存儲系統(tǒng)的互�(lián),確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性�
5. 云服務提供商:支持云基礎設施中的大規(guī)模網(wǎng)絡部�,滿足云計算對網(wǎng)絡性能的要求�
BCM88670A0KFSBLG