BCM88470CB0KFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,專為高密度、低延遲的網(wǎng)絡環(huán)境設�。該芯片支持高達100Gbps的帶�,并具備先進的流量管理功能和強大的QoS(服務質量)機制。此�,它還集成了豐富的安全特�,可廣泛應用于數(shù)�(jù)中心、企�(yè)級網(wǎng)絡以及服務提供商�(wǎng)絡中�
型號:BCM88470CB0KFSBG
品牌:Broadcom
封裝形式:FBGA
I/O電壓�1.8V
核心電壓�0.9V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
最大功耗:20W
�(shù)�(jù)速率:高�100Gbps
端口�(shù)量:最多支�72�10GbE端口�18�40GbE端口
內存接口:支持DDR3/DDR4 SDRAM
BCM88470CB0KFSBG是一款高度集成的以太�(wǎng)交換芯片,具有卓越的性能和靈活��
首先,其支持高達100Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,能夠滿足現(xiàn)代數(shù)�(jù)中心對高帶寬的需求�
其次,芯片內置了復雜的流量管理和擁塞控制機制,可以有效優(yōu)化網(wǎng)絡性能并減少延��
另外,它提供了強大的安全性功�,例如ACL(訪問控制列表)、MACsec加密�,確保網(wǎng)絡通信的安全��
同時,該芯片支持多種�(xié)�,包括IPv4/IPv6路由、MPLS、TRILL�,從而增強了其在復雜�(wǎng)絡環(huán)境中的適應能��
此外,其靈活的配置選項允許用戶根�(jù)具體需求進行定制,進一步提高了其實用價值�
BCM88470CB0KFSBG適用于多種高性能�(wǎng)絡場��
在數(shù)�(jù)中心領域,它可用于構建高速互�(lián)架構,提升服務器之間的通信效率�
在企�(yè)級網(wǎng)絡中,該芯片可作為核心交換機的關鍵組�,提供穩(wěn)定且高效的網(wǎng)絡連接�
對于服務提供商而言,它可以幫助建立大規(guī)�、可靠的接入和匯聚網(wǎng)�,支持多樣化的業(yè)務模��
此外,它還可用于�(wǎng)絡安全設�、存儲區(qū)域網(wǎng)絡(SAN)以及視頻流媒體傳輸系統(tǒng)��
BCM88471CB0KFSBG
BCM88460CB0KFSBG