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BCM8727BIFBG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/20 22:27:45 查看 閱讀�21

BCM8727BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高速網(wǎng)�(luò)連接。該芯片集成了先�(jìn)的信�(hào)處理技�(shù),能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速率和可靠�,同�(shí)降低功�。它廣泛�(yīng)用于企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�、數(shù)�(jù)中心以及消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品的以太�(wǎng)接口��
  BCM8727BIFBG 支持多種以太�(wǎng)�(biāo)�(zhǔn),包括千兆以太網(wǎng)(GbE)和更高速率的以太網(wǎng)�(xié)�。其�(shè)�(jì)特別針對(duì)高密度部署環(huán)境優(yōu)�,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持�(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

封裝:QFN
  工作溫度范圍�-40°C � 85°C
  供電電壓�1.8V � 3.3V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最� 10Gbps
  通道�(shù)�
  接口�(lèi)型:MII/RMII/TBI/SFI

特�

BCM8727BIFBG 芯片具有以下主要特性:
  1. 支持高達(dá) 10Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于下一代網(wǎng)�(luò)需��
  2. �(nèi)置自�(dòng)�(xié)商功能,能夠與不同速率的網(wǎng)�(luò)�(shè)備兼��
  3. 提供靈活的接口選擇,包括 MII、RMII、TBI � SFI 等多種模��
  4. 集成低功耗設(shè)�(jì)技�(shù),在空閑狀�(tài)下可顯著降低能��
  5. 提供全面的診斷和狀�(tài)�(jiān)控功�,便于系�(tǒng)維護(hù)�
  6. 具有�(qiáng)大的抗干擾能�,適合復(fù)雜的工業(yè)和商�(yè)�(yīng)用環(huán)境�
  7. 小型化的封裝�(shè)�(jì),有助于減少 PCB 面積占用,適合高密度�(shè)�(jì)需��

�(yīng)�

BCM8727BIFBG 芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要包括�
  1. 企業(yè)�(jí)交換�(jī)和路由器
  2. �(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(shè)�
  3. 工業(yè)控制和自�(dòng)化設(shè)備中的以太網(wǎng)接口
  4. 高性能�(jì)算(HPC)集�
  5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能電視和網(wǎng)�(luò)存儲(chǔ)�(shè)備(NAS�
  6. �(wú)線接入點(diǎn)和網(wǎng)�(guān)�(shè)�
  7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān)和邊緣計(jì)算設(shè)�

替代型號(hào)

BCM8727BIHBG
  BCM8727BQFBG

bcm8727bifbg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm8727bifbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�3,528 : �2,302.09300托盤(pán)
  • 系列*
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • �(lèi)�-
  • �(xié)�-
  • �(qū)�(dòng)�/接收器數(shù)-
  • 雙工-
  • 接收器滯�-
  • �(shù)�(jù)速率-
  • 電壓 - 供電-
  • 工作溫度-
  • 安裝�(lèi)�-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封�-