BCM8727BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高速網(wǎng)�(luò)連接。該芯片集成了先�(jìn)的信�(hào)處理技�(shù),能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速率和可靠�,同�(shí)降低功�。它廣泛�(yīng)用于企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�、數(shù)�(jù)中心以及消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品的以太�(wǎng)接口��
BCM8727BIFBG 支持多種以太�(wǎng)�(biāo)�(zhǔn),包括千兆以太網(wǎng)(GbE)和更高速率的以太網(wǎng)�(xié)�。其�(shè)�(jì)特別針對(duì)高密度部署環(huán)境優(yōu)�,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持�(wěn)定運(yùn)��
封裝:QFN
工作溫度范圍�-40°C � 85°C
供電電壓�1.8V � 3.3V
�(shù)�(jù)傳輸速率:最� 10Gbps
通道�(shù)�
接口�(lèi)型:MII/RMII/TBI/SFI
BCM8727BIFBG 芯片具有以下主要特性:
1. 支持高達(dá) 10Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于下一代網(wǎng)�(luò)需��
2. �(nèi)置自�(dòng)�(xié)商功能,能夠與不同速率的網(wǎng)�(luò)�(shè)備兼��
3. 提供靈活的接口選擇,包括 MII、RMII、TBI � SFI 等多種模��
4. 集成低功耗設(shè)�(jì)技�(shù),在空閑狀�(tài)下可顯著降低能��
5. 提供全面的診斷和狀�(tài)�(jiān)控功�,便于系�(tǒng)維護(hù)�
6. 具有�(qiáng)大的抗干擾能�,適合復(fù)雜的工業(yè)和商�(yè)�(yīng)用環(huán)境�
7. 小型化的封裝�(shè)�(jì),有助于減少 PCB 面積占用,適合高密度�(shè)�(jì)需��
BCM8727BIFBG 芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要包括�
1. 企業(yè)�(jí)交換�(jī)和路由器
2. �(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(shè)�
3. 工業(yè)控制和自�(dòng)化設(shè)備中的以太網(wǎng)接口
4. 高性能�(jì)算(HPC)集�
5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能電視和網(wǎng)�(luò)存儲(chǔ)�(shè)備(NAS�
6. �(wú)線接入點(diǎn)和網(wǎng)�(guān)�(shè)�
7. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān)和邊緣計(jì)算設(shè)�
BCM8727BIHBG
BCM8727BQFBG