BCM8707BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,專為高密度�(shù)�(jù)中心和企�(yè)�(wǎng)絡中的高速連接應用而設�。該芯片支持 100Gbps �(shù)�(jù)速率,并采用先進的信號處理技術來�(yōu)化性能和功�。其主要功能是實�(xiàn)多通道�(shù)�(jù)的高效傳輸和處理,適用于下一代交換機、路由器以及其他�(wǎng)絡設��
BCM8707 系列基于 PAM4 �(diào)制技�,能夠顯著提高數(shù)�(jù)吞吐量并降低單位比特功�,從而滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡設備對更高帶寬和更低能耗的需��
類型:以太網(wǎng)收發(fā)�
�(shù)�(jù)速率�100Gbps
�(diào)制方式:PAM4
工作電壓�1.8V
封裝形式:BGA
通道�(shù)�
接口標準:IEEE 802.3bj
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
BCM8707BIFBG 提供了卓越的信號完整性和低功耗性能,適合于高密度板級互連應��
1. 支持 PAM4 �(diào)制技�,有效提升傳輸效率�
2. �(nèi)置均衡器和前向糾錯(FEC)功�,確保在長距離傳輸中保持�(wěn)定的�(shù)�(jù)完整��
3. 集成了完整的�(fā)射和接收路徑,減少了外部組件需�,從而降低了整體解決方案的成本和復雜��
4. 功耗極�,非常適合大�(guī)模部��
5. 具備靈活的配置選�,可適配多種應用場景�
BCM8707BIFBG 廣泛應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心�(nèi)的高速互�(lián)設備,如刀片服務器背板連接�
2. 高性能交換機和路由器的板卡設計�
3. 電信級傳輸設備中的高速接口模��
4. 下一代網(wǎng)絡基礎設施建設中的關鍵組��
由于其強大的功能和適應�,該芯片成為�(gòu)建新一代網(wǎng)絡系�(tǒng)的重要選��
BCM8706BIFBG