BCM8705LBIFBG是Broadcom公司生產(chǎn)的一款高性能�10G以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,專(zhuān)為高速數(shù)�(jù)通信和網(wǎng)�(luò)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片支持IEEE 802.3ae�(biāo)�(zhǔn),能�?qū)崿F(xiàn)10Gb/s的數(shù)�(jù)傳輸速率�
BCM8705LBIFBG采用了先�(jìn)的信�(hào)處理技�(shù),包括自適應(yīng)均衡、前向糾�(cuò)(FEC)等,以確保在各種鏈路條件下的穩(wěn)定性能。此�,該器件還具備低功耗特�,非常適合數(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)以及電信�(shè)備中的應(yīng)��
�(lèi)型:以太�(wǎng)收發(fā)�
接口:SFI/XFI
�(shù)�(jù)速率�10 Gbps
封裝:BGA
工作溫度范圍�-40°C to +85°C
電源電壓�1.8V
BCM8705LBIFBG的主要特性包括:
1. 支持10Gbps�(shù)�(jù)速率,滿足高速網(wǎng)�(luò)需��
2. 具備靈活的接口選�(xiàng),如SFI/XFI接口,便于與不同�(lèi)型的物理層設(shè)備對(duì)��
3. �(nèi)置高�(jí)信號(hào)處理功能,例如自適應(yīng)均衡和前向糾�(cuò)(FEC),從而提升鏈路可靠性和容錯(cuò)能力�
4. 提供低功耗操作模�,有助于減少系統(tǒng)的整體功��
5. 能夠在廣泛的溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)多種工業(yè)和商�(yè)�(huán)境的�(yīng)��
6. 封裝緊湊,適合高密度電路板設(shè)�(jì)�
BCM8705LBIFBG廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心交換�(jī)和路由器,用于提供高帶寬連接�
2. 企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�,例如核心交換機(jī)和高端服�(wù)器�
3. 電信基礎(chǔ)�(shè)�,包括光傳輸�(wǎng)�(luò)和接入網(wǎng)�(shè)��
4. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中對(duì)�(shí)�(shí)性和可靠性要求較高的通信模塊�
5. 高速存�(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)和�(wǎng)�(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)解決方��
BCM8705MBIFBG, BCM8706LBIFBG