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BCM8705LBIFBG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 13:10:53 查看 閱讀�7

BCM8705LBIFBG是Broadcom公司生產(chǎn)的一款高性能�10G以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,專(zhuān)為高速數(shù)�(jù)通信和網(wǎng)�(luò)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片支持IEEE 802.3ae�(biāo)�(zhǔn),能�?qū)崿F(xiàn)10Gb/s的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  BCM8705LBIFBG采用了先�(jìn)的信�(hào)處理技�(shù),包括自適應(yīng)均衡、前向糾�(cuò)(FEC)等,以確保在各種鏈路條件下的穩(wěn)定性能。此�,該器件還具備低功耗特�,非常適合數(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)以及電信�(shè)備中的應(yīng)��

參數(shù)

�(lèi)型:以太�(wǎng)收發(fā)�
  接口:SFI/XFI
  �(shù)�(jù)速率�10 Gbps
  封裝:BGA
  工作溫度范圍�-40°C to +85°C
  電源電壓�1.8V

特�

BCM8705LBIFBG的主要特性包括:
  1. 支持10Gbps�(shù)�(jù)速率,滿足高速網(wǎng)�(luò)需��
  2. 具備靈活的接口選�(xiàng),如SFI/XFI接口,便于與不同�(lèi)型的物理層設(shè)備對(duì)��
  3. �(nèi)置高�(jí)信號(hào)處理功能,例如自適應(yīng)均衡和前向糾�(cuò)(FEC),從而提升鏈路可靠性和容錯(cuò)能力�
  4. 提供低功耗操作模�,有助于減少系統(tǒng)的整體功��
  5. 能夠在廣泛的溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)多種工業(yè)和商�(yè)�(huán)境的�(yīng)��
  6. 封裝緊湊,適合高密度電路板設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

BCM8705LBIFBG廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心交換�(jī)和路由器,用于提供高帶寬連接�
  2. 企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�,例如核心交換機(jī)和高端服�(wù)器�
  3. 電信基礎(chǔ)�(shè)�,包括光傳輸�(wǎng)�(luò)和接入網(wǎng)�(shè)��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中對(duì)�(shí)�(shí)性和可靠性要求較高的通信模塊�
  5. 高速存�(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)和�(wǎng)�(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)解決方��

替代型號(hào)

BCM8705MBIFBG, BCM8706LBIFBG

bcm8705lbifbg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm8705lbifbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列-
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 功能收發(fā)�
  • 接口串行,XAUI
  • 電路�(shù)1
  • 電壓 - 供電-
  • 電流 - 供電-
  • 功率 (W)-
  • 工作溫度-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼256-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�256-FBGA