BCM84888B0KFEBG 是 Broadcom(博通)公司推出的一款高性能以太網(wǎng)物理層收發(fā)器芯片,專(zhuān)為10GBASE-T應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片支持高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,并且能夠在銅纜上實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離通信。它具有低功耗、高集成度的特點(diǎn),適用于企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器和服務(wù)器等。
該芯片還具備強(qiáng)大的信號(hào)調(diào)節(jié)功能,能夠優(yōu)化在各種線纜條件下的性能表現(xiàn)。通過(guò)采用先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),BCM84888B0KFEBG可以提供卓越的連接可靠性及穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)速率:10Gbps
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:324引腳FCBGA
電源電壓:1.8V, 2.5V, 3.3V
接口標(biāo)準(zhǔn):IEEE 802.3an (10GBASE-T)
信道數(shù)量:4
功耗:小于6W
BCM84888B0KFEBG采用了領(lǐng)先的信號(hào)處理算法,確保了即使在線纜質(zhì)量較差的情況下也能維持穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
其獨(dú)特的低功耗架構(gòu)使得芯片非常適合于高密度部署場(chǎng)景,同時(shí)減少了系統(tǒng)的整體熱管理負(fù)擔(dān)。
另外,這款芯片集成了完整的PHY功能,包括PCS(Physical Coding Sublayer)、PMA(Physical Medium Attachment)以及MDI(Medium Dependent Interface),從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)并降低了物料成本。
此外,該芯片支持高級(jí)節(jié)能模式,在空閑或輕負(fù)載條件下可進(jìn)一步降低功耗。
在兼容性方面,BCM84888B0KFEBG向下兼容多種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),如1000BASE-T和100BASE-TX,增強(qiáng)了其靈活性和適應(yīng)性。
BCM84888B0KFEBG廣泛應(yīng)用于需要高速以太網(wǎng)連接的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,例如:
1. 數(shù)據(jù)中心交換機(jī)
2. 核心路由器
3. 高性能服務(wù)器
4. 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)設(shè)備
5. 工業(yè)自動(dòng)化與控制設(shè)備中的高帶寬通信模塊
由于其強(qiáng)大的性能和可靠性,該芯片也適合用于對(duì)延遲敏感的應(yīng)用環(huán)境,比如金融交易系統(tǒng)和實(shí)時(shí)視頻流服務(wù)。
BCM84868B0KFBMG