BCM81724A1KFSBG 是博通(Broadcom)公司推出的一款高集成�、高性能的以太網(wǎng)交換芯片。該芯片主要面向企業(yè)級和�(shù)�(jù)中心�(wǎng)絡應用,提供靈活的端口配置與強大的數(shù)�(jù)包處理能�。BCM81724A1KFSBG 支持多種先進的功能,包括流量管�、服務質量(QoS�、虛擬局域網(wǎng)(VLAN)以及安全特性等,旨在滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡環(huán)境中對高效能和低延遲的需求�
此款芯片支持多達 32 � 10GbE 端口� 8 � 40GbE 端口,并具備線速轉�(fā)性能。此�,它還內置了豐富的緩沖區(qū)管理和擁塞控制機制,從而確保在�(wǎng)絡負載高峰期依然能夠�(wěn)定運��
型號:BCM81724A1KFSBG
品牌:Broadcom
封裝:FBGA
端口�(shù)量:最大支� 32 � 10GbE � 8 � 40GbE
�(shù)�(jù)速率�10Gbps � 40Gbps
MAC 地址表大?。焊哌_ 512K 條目
緩沖區(qū)容量:高� 64MB
工作溫度范圍�0°C � 70°C
供電電壓�1.8V � 3.3V
工藝制程�28nm CMOS
BCM81724A1KFSBG 提供了卓越的性能和靈活性,適用于各種復雜的企業(yè)和數(shù)�(jù)中心�(huán)��
1. 高帶寬支持:芯片可配置為 32 � 10GbE 端口� 8 � 40GbE 端口,滿足不同場景下的連接需��
2. 流量管理:支持全面的隊列調度和優(yōu)先級劃分功能,確保關鍵業(yè)務獲得足夠的帶寬資源�
3. 安全性:集成� ACL(訪問控制列表)和加密等功能,保障數(shù)�(jù)傳輸?shù)陌踩浴?br> 4. VLAN 支持:兼� IEEE 802.1Q 標準,支持多� 4K � VLAN�
5. 低功耗設計:采用先進的 28nm 工藝制造,在保證性能的同時降低了能��
6. 可擴展性:通過堆疊和其他接口選項,可以輕松實現(xiàn)�(wǎng)絡規(guī)模的擴展�
7. 易用性:提供了友好的開發(fā)工具� API,簡化了設備廠商的產(chǎn)品開�(fā)流程�
BCM81724A1KFSBG 主要應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心交換機:為大�(guī)模數(shù)�(jù)中心提供高效的二層和三層交換功能�
2. 企業(yè)級網(wǎng)絡設備:用于構建高性能的企�(yè)核心或接入層交換��
3. 存儲區(qū)域網(wǎng)絡(SAN):支持高速存儲互�(lián),優(yōu)化數(shù)�(jù)讀寫效率�
4. 軟件定義�(wǎng)絡(SDN):憑借其開放架構和可編程能力,成� SDN 解決方案的理想選��
5. 云計算基礎設施:助力云服務商部署靈活且可靠的�(wǎng)絡平��
BCM81724A1KFCCBG
BCM81724A1KFCAG