BCM7335ZKFEB3G 是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的 Wi-Fi 和藍(lán)牙組合芯�,廣泛應(yīng)用于智能家居、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。該芯片采用先�(jìn)的制程工�,提供高性能的無線連接能力,同�(shí)兼顧低功耗特�。它支持 IEEE 802.11n �(xié)�,并集成� Bluetooth 4.1 功能,可滿足多種�(yīng)用場景下的無線通信需��
該芯片內(nèi)部集成了基帶處理器、射頻收�(fā)�、電源管理單元以及必要的外設(shè)接口,從而顯著減少了外部組件的數(shù)�,降低了系統(tǒng)�(shè)�(jì)的復(fù)雜度和成��
工作電壓�2.3V~3.6V
工作溫度范圍�-40℃~+85�
無線�(biāo)�(zhǔn):IEEE 802.11b/g/n
�(lán)牙版本:Bluetooth 4.1
最大輸出功率:16dBm(典型值)
接收靈敏度:-94dBm(典型值)
封裝形式:FCBGA
引腳�(shù)�160
芯片尺寸�10mm x 10mm
BCM7335ZKFEB3G 具備以下顯著特性:
1. 高性能:支持雙頻段�2.4GHz � 5GHz),并提供高�(dá) 150Mbps 的物理層傳輸速率�
2. 低功耗:�(yōu)化的電源管理架構(gòu)使其在待�(jī)模式下消耗極低的電流,非常適合電池供電的�(shè)��
3. 小型化設(shè)�(jì):采用緊湊的 FCBGA 封裝,節(jié)省了 PCB 空間�
4. 易于集成:內(nèi)置完整的�(xié)議棧和驅(qū)�(dòng)程序,簡化了軟件開發(fā)流程�
5. 廣泛兼容性:支持主流的操作系�(tǒng),如 Android � Linux,方便用戶�(jìn)行二次開�(fā)�
6. 可靠性高:通過多項(xiàng)�(yán)苛的測試�(rèn)�,確保其在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
BCM7335ZKFEB3G 芯片主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能家居:如智能音箱、智能燈泡和智能門鎖等,為用戶提供便捷的遠(yuǎn)程控制功��
2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:適用于各� IoT �(wǎng)�(guān)、傳感器節(jié)�(diǎn)和數(shù)�(jù)采集終端,實(shí)�(xiàn)�(shè)備間的互�(lián)互��
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如平板電腦、數(shù)碼相�(jī)和便攜式媒體播放�,增�(qiáng)其無線連接能力�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:用于工業(yè)級路由器、控制器和監(jiān)控設(shè)�,保障生�(chǎn)過程中的�(shù)�(jù)傳輸效率�
5. �(yī)療健康產(chǎn)品:如可穿戴�(shè)備和�(yuǎn)程監(jiān)�(hù)儀�,支持實(shí)�(shí)的數(shù)�(jù)上傳與分析�
BCM43341
BCM4335C0
BCM4345C0