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BCM68488KFBG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/16 18:56:32 查看 閱讀�22

BCM68488KFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的千兆以太�(wǎng) PHY 芯片。該芯片專為滿足嵌入式系�(tǒng)、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的連接需求而設(shè)�(jì),支持高帶寬�(shù)�(jù)傳輸,并提供卓越的信�(hào)完整性和可靠�。BCM68488KFBG 支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),能夠在不同�(yīng)用環(huán)境中�(shí)�(xiàn)靈活部署�
  該芯片采用先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具備出色的功耗性能比,非常適合需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

封裝:FBGA
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓�1.8V � 3.3V
  �(shù)�(jù)速率�10/100/1000 Mbps
  接口類型:MII, RMII, GMII, RGMII
  功耗:小于 400mW(典型值)
  引腳�(shù)�48

特�

BCM68488KFBG 提供了豐富的功能和特�,使其成為眾多網(wǎng)�(luò)�(shè)備的理想選擇�
  1. 高性能千兆以太�(wǎng) PHY�
   - 支持 10/100/1000 Mbps �(shù)�(jù)速率,確保高速數(shù)�(jù)傳輸�
  2. 靈活的接口選�(xiàng)�
   - 提供多種 MAC 接口(MII, RMII, GMII, RGMII),兼容不同的主控芯��
  3. 低功耗設(shè)�(jì)�
   - 采用先�(jìn)的工藝技�(shù),有效降低芯片在�(yùn)行時(shí)的功��
  4. �(yōu)異的信號(hào)完整性:
   - �(nèi)置均衡器和預(yù)加重功能,減少信�(hào)衰減和干擾�
  5. 小型封裝�
   - FBGA 封裝節(jié)� PCB 空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
  6. 寬溫工作范圍�
   - 可在工業(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)可靠�(yùn)�,適�(yīng)各種�(huán)境條��
  7. 自動(dòng)�(xié)商功能:
   - 支持自動(dòng)�(xié)商機(jī)�,簡(jiǎn)化網(wǎng)�(luò)配置過程�
  8. 集成 CRC 校驗(yàn)�
   - �(nèi)置循�(huán)冗余校驗(yàn)功能,提升數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?zhǔn)確性�

�(yīng)�

BCM68488KFBG 廣泛�(yīng)用于各種需要以太網(wǎng)連接的設(shè)備中�
  1. 嵌入式系�(tǒng)�
   - 為工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等提供可靠的網(wǎng)�(luò)連接�
  2. 家庭�(wǎng)�(guān)�
   - 在寬帶路由器和家庭網(wǎng)�(guān)中實(shí)�(xiàn)高速數(shù)�(jù)傳輸�
  3. 智能家居�
   - 支持智能家電之間的互�(lián)互通�
  4. �(wǎng)�(luò)存儲(chǔ)�(shè)� (NAS)�
   - 提供高效的文件共享和備份功能�
  5. IP 攝像頭:
   - �(shí)�(xiàn)高清視頻流的�(shí)�(shí)傳輸�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:
   - 用于工廠自動(dòng)化和過程控制中的�(shù)�(jù)通信�
  7. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備:
   - 為物�(lián)�(wǎng)終端提供�(wěn)定的�(wǎng)�(luò)接入能力�

替代型號(hào)

BCM5464, LAN8814, IP175G

bcm68488kfbg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bcm68488kfbg參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�833 : �77.95247托盤
  • 系列*
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 功能-
  • 接口-
  • 電路�(shù)-
  • 電壓 - 供電-
  • 電流 - 供電-
  • 功率 (W)-
  • 工作溫度-
  • 安裝類型-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封�-