BCM68488KFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的千兆以太�(wǎng) PHY 芯片。該芯片專為滿足嵌入式系�(tǒng)、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的連接需求而設(shè)�(jì),支持高帶寬�(shù)�(jù)傳輸,并提供卓越的信�(hào)完整性和可靠�。BCM68488KFBG 支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),能夠在不同�(yīng)用環(huán)境中�(shí)�(xiàn)靈活部署�
該芯片采用先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具備出色的功耗性能比,非常適合需要長�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)��
封裝:FBGA
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
電源電壓�1.8V � 3.3V
�(shù)�(jù)速率�10/100/1000 Mbps
接口類型:MII, RMII, GMII, RGMII
功耗:小于 400mW(典型值)
引腳�(shù)�48
BCM68488KFBG 提供了豐富的功能和特�,使其成為眾多網(wǎng)�(luò)�(shè)備的理想選擇�
1. 高性能千兆以太�(wǎng) PHY�
- 支持 10/100/1000 Mbps �(shù)�(jù)速率,確保高速數(shù)�(jù)傳輸�
2. 靈活的接口選�(xiàng)�
- 提供多種 MAC 接口(MII, RMII, GMII, RGMII),兼容不同的主控芯��
3. 低功耗設(shè)�(jì)�
- 采用先�(jìn)的工藝技�(shù),有效降低芯片在�(yùn)行時(shí)的功��
4. �(yōu)異的信號(hào)完整性:
- �(nèi)置均衡器和預(yù)加重功能,減少信�(hào)衰減和干擾�
5. 小型封裝�
- FBGA 封裝節(jié)� PCB 空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
6. 寬溫工作范圍�
- 可在工業(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)可靠�(yùn)�,適�(yīng)各種�(huán)境條��
7. 自動(dòng)�(xié)商功能:
- 支持自動(dòng)�(xié)商機(jī)�,簡(jiǎn)化網(wǎng)�(luò)配置過程�
8. 集成 CRC 校驗(yàn)�
- �(nèi)置循�(huán)冗余校驗(yàn)功能,提升數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?zhǔn)確性�
BCM68488KFBG 廣泛�(yīng)用于各種需要以太網(wǎng)連接的設(shè)備中�
1. 嵌入式系�(tǒng)�
- 為工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等提供可靠的網(wǎng)�(luò)連接�
2. 家庭�(wǎng)�(guān)�
- 在寬帶路由器和家庭網(wǎng)�(guān)中實(shí)�(xiàn)高速數(shù)�(jù)傳輸�
3. 智能家居�
- 支持智能家電之間的互�(lián)互通�
4. �(wǎng)�(luò)存儲(chǔ)�(shè)� (NAS)�
- 提供高效的文件共享和備份功能�
5. IP 攝像頭:
- �(shí)�(xiàn)高清視頻流的�(shí)�(shí)傳輸�
6. 工業(yè)自動(dòng)化:
- 用于工廠自動(dòng)化和過程控制中的�(shù)�(jù)通信�
7. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備:
- 為物�(lián)�(wǎng)終端提供�(wěn)定的�(wǎng)�(luò)接入能力�
BCM5464, LAN8814, IP175G