BCM59122B0KMLG � Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的射頻�(kāi)�(guān)芯片,主要用于需要高頻信�(hào)切換的應(yīng)用場(chǎng)�。該器件支持廣泛的頻率范圍(高達(dá)6 GHz�,適用于 Wi-Fi、藍(lán)牙以及其他無(wú)�(xiàn)通信系統(tǒng)中的天線(xiàn)切換和信�(hào)路徑管理。其�(shè)�(jì)采用先�(jìn)� CMOS 工藝,能夠提供卓越的插入損耗性能以及出色的線(xiàn)性度�
該芯片集成了 SPI 控制接口,便于與微控制器或其他數(shù)字電路�(jìn)行通信,從而實(shí)�(xiàn)靈活的通道選擇和狀�(tài)�(jiān)控。此�,BCM59122B0KMLG 還具有低�(dǎo)通電阻和高隔離度的特�(diǎn),確保了系統(tǒng)的信�(hào)完整��
工作電壓�1.7V � 3.6V
頻率范圍:DC � 6GHz
插入損耗:典型值為 0.4dB(@2.4GHz�
隔離度:最小值為 28dB(@2.4GHz�
�(dǎo)通電阻:最大值為 3.5Ω
�(guān)斷隔離:最小值為 35dB
SPI 接口支持:是
封裝形式:WLCSP-18
1. 高達(dá)6GHz的工作頻率范圍,�(mǎn)足現(xiàn)代無(wú)�(xiàn)通信需��
2. 低插入損耗和高隔離度,保證信�(hào)傳輸�(zhì)��
3. �(nèi)� SPI 控制接口,簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)并提高控制靈活��
4. 支持多端口配�,可作為單刀雙擲(SPDT)或更復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)�(gòu)的一部分�
5. 小型化封�,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)景�
6. 低功耗設(shè)�(jì),延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的�(xù)航時(shí)��
7. 高可靠�,適�(yīng)各種�(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求�
1. Wi-Fi 模塊中的天線(xiàn)切換�
2. �(lán)牙設(shè)備的信號(hào)路徑管理�
3. 移動(dòng)終端(如智能手機(jī)和平板電腦)的射頻前端�
4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的無(wú)�(xiàn)通信模塊�
5. 可穿戴設(shè)備的射頻信號(hào)處理�
6. �(wú)�(xiàn)基礎(chǔ)�(shè)施設(shè)備中的信�(hào)路由�
7. �(yī)療電子設(shè)備中的無(wú)�(xiàn)�(shù)�(jù)傳輸�
BCM59122B0KMFG, BCM59122B0KMG