BCM56854是一款由博通(Broadcom)公司生�(chǎn)的高性能以太�(wǎng)交換芯片,屬于StrataXGS系列。該芯片�(shè)�(jì)用于�(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)和云�(jì)算環(huán)境中的高密度、低延遲的以太網(wǎng)交換�(yīng)用。它支持高達(dá)3.2Tbps的交換容�,并具備先�(jìn)的流量管理功能、強(qiáng)大的QoS能力以及豐富的特性集,可滿足�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(duì)高性能和靈活性的需��
BCM56854A2KFSBLG是其具體封裝型號(hào),采�729球FBGA封裝,具有良好的散熱性能和電氣特��
工藝�28nm
核心電壓�0.9V
I/O電壓�1.8V
最大功耗:20W
工作溫度范圍�-40°C�85°C
封裝形式�729-ball FBGA
引腳間距�1.0mm
BCM56854提供卓越的交換性能,支持多�(dá)512�(gè)100GbE端口�2048�(gè)10GbE端口。它具備�(qiáng)大的流量管理和調(diào)度能力,能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的擁塞控制和�(fù)載均�。此外,該芯片還支持多種高級(jí)功能,如MACsec加密、IPv4/IPv6路由、虛擬化支持�。它的低延遲特性和高吞吐量使其成為�(gòu)建高性能�(wǎng)�(luò)的理想選擇�
BCM56854還集成了豐富的調(diào)試和�(jiān)控工�,便于開�(fā)人員�(jìn)行系�(tǒng)�(yōu)化和故障排查。同�(shí),其硬件架構(gòu)�(jīng)過優(yōu)�,能夠在高負(fù)載條件下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
BCM56854廣泛�(yīng)用于�(shù)�(jù)中心的核心交換機(jī)、邊緣路由器以及高性能�(jì)算集群中。它適合需要高帶寬、低延遲和先�(jìn)流量管理能力的場�,例如金融交易系�(tǒng)、云�(jì)算平�(tái)和大�(shù)�(jù)分析�(huán)�。此外,該芯片還可用于企�(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)�(shè)�,如園區(qū)�(wǎng)核心交換�(jī)和安全網(wǎng)�(guān)等�
BCM56960, BCM56850