BCM56842是一款由Broadcom公司推出的高性能以太�(wǎng)交換芯片,主要應(yīng)用于�(shù)�(jù)中心、企�(yè)�(wǎng)�(luò)和電信級路由�(shè)備。該芯片支持高密度端口配置和先進的流量管理功能,能夠滿足現(xiàn)代網(wǎng)�(luò)對高速數(shù)�(jù)傳輸和復(fù)雜業(yè)�(wù)處理的需�。它集成了多個關(guān)鍵特性,如強大的路由引擎、靈活的QoS策略以及高效的電源管理方案,為用戶提供穩(wěn)定且高效的網(wǎng)�(luò)性能�
工藝�28nm
封裝:LFBGA
工作溫度范圍�0°C � 70°C
端口�(shù)量:最大支�32�100G端口�128�25G端口
�(zhuǎn)�(fā)速率:高�16Tbps
MAC地址表容量:支持超過512K條目
緩沖區(qū)�?。好慷丝诟哌_4MB
功耗:典型值為60W
BCM56842具有高度集成化設(shè)計,�(nèi)置了豐富的硬件加速模�,包括ACL�(guī)則匹�、ECMP負載均衡以及深度分組檢測等功��
此外,該芯片支持多種先進的隊列�(diào)度算法和擁塞控制機制,確保在�(fù)雜網(wǎng)�(luò)�(huán)境下依然可以提供低延遲和高吞吐量的服�(wù)體驗�
同時,其具備強大的安全特�,例如基于硬件的IPSec加密解密引擎,可有效保護敏感信息免受攻擊威脅�
最�,通過�(yōu)化的能耗管理模�,即使在滿負荷運行狀�(tài)下也能保持較低的工作溫度,延長產(chǎn)品壽命并減少維護成本�
BCM56842廣泛適用于以下場景:
1. �(shù)�(jù)中心�(nèi)部服�(wù)器互�(lián)架構(gòu)中的核心層或匯聚層交換機部署�
2. 高速園區(qū)�(wǎng)骨干節(jié)點設(shè)備構(gòu)�,提供多�(yè)�(wù)承載能力�
3. 軟件定義�(wǎng)�(luò)(SDN)控制器配合使用的開放平臺硬件基�(chǔ)�
4. 下一代防火墻或入侵防御系�(tǒng)等網(wǎng)�(luò)安全�(shè)施的核心組件選擇�
BCM56960, BCM56850