BCM56820B0IFSBG是Broadcom公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,專為高密度、低延遲和可擴展的企�(yè)及數(shù)�(jù)中心�(wǎng)�(luò)�(shè)�。該芯片支持多千兆位速率,能�?qū)崿F(xiàn)靈活的流量管理和強大的安全功能,同時提供豐富的服�(wù)�(zhì)量(QoS)選�,以滿足�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)架構(gòu)的需求�
BCM56820系列采用了先進的StrataXGS架構(gòu),確保在高吞吐量�(huán)境下依然具備卓越的性能表現(xiàn),并且集成了多種硬件加速功能以�(yōu)化數(shù)�(jù)包處理能力�
型號:BCM56820B0IFSBG
品牌:Broadcom
封裝:FBGA
I/O電壓�1.8V
�(nèi)核電壓:1.0V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)手冊日期�2023�7�
引腳�(shù)�784
工藝技�(shù)�28nm CMOS
BCM56820B0IFSBG的主要特性包括:
1. 支持高達256個線速端�,每端口速率可達1GbE或更高速度�
2. 集成MACsec加密引擎,用于增強網(wǎng)�(luò)安全�
3. 提供多達8K的MAC地址表項,支持復(fù)雜的�(wǎng)�(luò)拓撲�(jié)�(gòu)�
4. �(nèi)置擁塞管理功能,減少�(wǎng)�(luò)瓶頸并提高整體效��
5. 支持IEEE 1588v2精確時間�(xié)議(PTP),適用于時間敏感型�(yīng)��
6. 具備高級隊列管理和調(diào)度機制,確保�(guān)鍵任�(wù)流量�(yōu)先級�
7. 低功耗設(shè)計,在不犧牲性能的前提下減少能源消��
8. 支持多種接口類型,如SFI、SGMII和XFI�,方便與其他�(shè)備互�(lián)�
BCM56820B0IFSBG廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心交換�
2. 校園�(wǎng)核心/接入層交換機
3. 工業(yè)以太�(wǎng)�(shè)�
4. 安全�(wǎng)�(guān)和防火墻
5. 存儲區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN�
6. 虛擬化環(huán)境中的網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)�
7. 智能樓宇自動化系�(tǒng)中的通信模塊
BCM56820B0IABBG, BCM56820B0IFSAG