BCM56624B2KFSBLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片,主要面向企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。該芯片支持高密度10GbE端口,提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)包處理能力和靈活的QoS策略,同時(shí)具備先進(jìn)的安全特性,適用于構(gòu)建高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
該芯片集成了多個(gè)功能模塊,包括MAC、PHY、隊(duì)列管理器等,能夠?qū)崿F(xiàn)線速轉(zhuǎn)發(fā)和復(fù)雜的數(shù)據(jù)流控制,滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬和性能的嚴(yán)格要求。
封裝:LGA-784
核心電壓:0.9V
I/O電壓:1.8V
工作溫度范圍:0°C至70°C
工藝制程:28nm
端口數(shù)量:48x10GbE + 6x40GbE
最大交換容量:3.2Tbps
MAC地址表:512K
緩沖區(qū)大小:9MB
功耗:約30W
BCM56624B2KFSBLG具有高度集成的設(shè)計(jì),內(nèi)置豐富的硬件加速引擎,可顯著降低CPU負(fù)載并提高整體系統(tǒng)效率。
其支持多種高級(jí)特性,包括精確的時(shí)間戳標(biāo)記、硬件ACL過(guò)濾、流量整形和負(fù)載均衡等功能。
此外,它還支持多種管理和監(jiān)控協(xié)議,如SNMP、CLI和Web界面,方便用戶進(jìn)行配置和維護(hù)。
在安全性方面,該芯片支持基于硬件的加密解密操作以及訪問(wèn)控制列表(ACL),可以有效防止非法入侵和數(shù)據(jù)泄露。
該芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)允許靈活擴(kuò)展,支持堆疊和級(jí)聯(lián)功能,適合構(gòu)建大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
BCM56624B2KFSBLG廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的核心交換機(jī)、匯聚層交換機(jī)以及企業(yè)級(jí)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。
它非常適合需要高吞吐量、低延遲和強(qiáng)健QoS保障的場(chǎng)景,例如云計(jì)算平臺(tái)、虛擬化環(huán)境和高性能計(jì)算集群。
此外,由于其支持多種冗余機(jī)制和保護(hù)功能,也常用于金融、醫(yī)療等對(duì)網(wǎng)絡(luò)可靠性要求極高的行業(yè)。
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