BCM2042是一款由博通(Broadcom)設(shè)�(jì)的低功耗藍(lán)牙系�(tǒng)�(jí)芯片(SoC�,廣泛應(yīng)用于�(lán)牙音頻設(shè)�、可穿戴�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)(IoT)產(chǎn)品中。該芯片集成了藍(lán)牙基帶處理器、射頻收�(fā)�、ARM Cortex-M3微控制器以及多種外設(shè)接口,從而為�(kāi)�(fā)者提供了一�(gè)高度集成的解決方��
BCM2042KFBG P13是其一�(gè)具體的封裝版�,采�68引腳的FBGA封裝形式。該芯片支持Bluetooth Smart(低功耗藍(lán)牙BLE)技�(shù),并且具備高能效比和高性能的特�(diǎn)�
封裝�68-FBGA
工藝:CMOS
核心:ARM Cortex-M3
工作電壓�1.71V � 3.6V
頻率范圍�2.4GHz ISM頻段
最大發(fā)射功率:+4dBm
接收靈敏度:-92dBm
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
RAM大小�64KB
Flash�?�?12KB
BCM2042具有以下顯著特性:
1. 高度集成:將�(lán)牙基帶、射頻收�(fā)�、MCU、存�(chǔ)器和外設(shè)接口集成到單一封裝��
2. 超低功耗:專為電池供電�(shè)備設(shè)�(jì),具有深度睡眠模式以延長(zhǎng)�(xù)航時(shí)��
3. 靈活的連接選項(xiàng):支持UART、SPI、I2C、I2S等多種標(biāo)�(zhǔn)通信接口�
4. 支持�(lán)�5.0�(xié)議:包括�(zhǎng)距離模式和高速傳輸模��
5. �(nèi)置安全性:提供硬件加密引擎以確保數(shù)�(jù)安全�
6. �(kāi)�(fā)生態(tài)豐富:兼容Broadcom的WICED SDK,方便�(jìn)行固件開(kāi)�(fā)和應(yīng)用層編程�
7. 可擴(kuò)展性強(qiáng):可通過(guò)GPIO和其他外�(shè)接口連接外部傳感器或模塊�
BCM2042主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能音頻�(shè)備:如無(wú)線耳機(jī)、音箱等�
2. 可穿戴設(shè)備:例如智能手表、健康手�(huán)��
3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT):用于智能家居控制、環(huán)境監(jiān)�(cè)節(jié)�(diǎn)��
4. 移動(dòng)配件:如�(lán)牙鍵�(pán)、鼠�(biāo)等外圍設(shè)��
5. 工業(yè)自動(dòng)化:在短距離�(wú)線通信�(chǎng)景中有廣泛應(yīng)��
6. �(yī)療電子:支持便攜式醫(yī)療設(shè)備的�(shù)�(jù)采集與傳輸�
BCM20737S-BL6F,
NRF52832-QFAA,
CC2640R2F-Q1