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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BC557

BC557 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/8/8 16:28:52 查看 閱讀�391

針腳�(shù)�
  直流電流增益(hFE)�110
  工作溫度(Max)�150�
  工作溫度(Min)�-55�
  耗散功率(Max)�625mW

特征

切換放大�
  高壓:BC556,VCEO=-65V
  低噪音:BC559、BC560
  �(duì)BC546、BC547、BC548、BC549和BC550的補(bǔ)�

封裝參數(shù)

安裝方式:ThroughHole
  引腳�(shù)�
  封裝:TO-92

物理參數(shù)

  材質(zhì):Silicon

符合�(biāo)�(zhǔn)

RoHS�(biāo)�(zhǔn):Non-Compliant
  含鉛�(biāo)�(zhǔn):LeadFree

其他

�(chǎn)品生命周期:Obsolete
  包裝方式:Bulk

bc557推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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bc557參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,000
  • �(lèi)�分離式半�(dǎo)體產(chǎn)�
  • 家庭晶體�(BJT) - 單路
  • 系列-
  • 晶體管類(lèi)�PNP
  • 電流 - 集電� (Ic)(最大)100mA
  • 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大)45V
  • Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大)650mV @ 5mA�100mA
  • 電流 - 集電極截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce �(shí)的最小直流電流增� (hFE)110 @ 2mA�5V
  • 功率 - 最�500mW
  • 頻率 - �(zhuǎn)�150MHz
  • 安裝�(lèi)�通孔
  • 封裝/外殼TO-226-3、TO-92-3 �(biāo)�(zhǔn)主體
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�TO-92-3
  • 包裝散裝