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時(shí)間：2025/5/30 18:33:56
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BAS70DW-05是一種小型表面貼裝肖特基二極管，屬于BAS70系列。該器件采用SOD-323封裝形式，具有低正向電壓降和快速反向恢復(fù)時(shí)間的特點(diǎn)。其主要應(yīng)用在高頻開關(guān)電路、電源管理模塊以及便攜式電子設(shè)備中。
由于其出色的性能和緊湊的設(shè)計(jì)，BAS70DW-05廣泛用于需要高效能量轉(zhuǎn)換和空間節(jié)省的應(yīng)用場(chǎng)景。
最大正向電流：0.15A
峰值反向電壓：40V
正向電壓：0.38V（If=50mA）
反向漏電流：10μA（Vr=30V, Tj=25°C）
工作結(jié)溫范圍：-55°C至+150°C
封裝形式：SOD-323
BAS70DW-05具有以下顯著特性：
1. 超低的正向電壓降，可減少功率損耗并提高效率。
2. 快速反向恢復(fù)時(shí)間，非常適合高頻應(yīng)用。
3. 緊湊型SOD-323封裝，適合高密度PCB布局。
4. 高可靠性設(shè)計(jì)，能夠在極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。
5. 適用于表面貼裝技術(shù)（SMT），簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程并提高了裝配效率。
BAS70DW-05憑借這些特點(diǎn)，成為許多現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中的理想選擇。
BAS70DW-05的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括：
1. 開關(guān)電源（SMPS）中的整流與保護(hù)功能。
2. 便攜式電子產(chǎn)品如手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備中的電源管理。
3. 各類高頻信號(hào)處理電路。
4. 電池充電器中的防倒灌保護(hù)。
5. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)與隔離。
由于其小尺寸和高性能，BAS70DW-05特別適合對(duì)空間和效率要求較高的場(chǎng)合。
BAS70C-05, BAS70D-05
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