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BAS70-04 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/3/25 11:08:03 查看 閱讀�892

BAS70-04是一種表面貼裝二極管,屬于通用快速開(kāi)�(guān)二極管。它由三�(gè)主要組成部分�(gòu)�,包括一�(gè)N型雜�(zhì)摻雜的硅晶體、一�(gè)P型雜�(zhì)摻雜的硅晶體和一�(gè)金屬引線。這�(gè)�(jié)�(gòu)使得BAS70-04具有正向?qū)ê头聪蚪刂沟奶匦�?BR>  BAS70-04的封裝采用了SOT-23封裝,尺寸為2.9mm x 1.3mm x 1.0mm。這種小型封裝使得BAS70-04適用于高密度電路板上的表面貼裝應(yīng)�。它的引線采用了焊接技�(shù),可以方便地與其他電子元件�(jìn)行連接�
  BAS70-04的最大正向連續(xù)工作電流�70mA,最大反向峰值工作電壓為70V。它的導(dǎo)通壓降通常�0.35V,反向電流通常�1μA。這些參數(shù)使得BAS70-04適用于低功耗電路和小信�(hào)�(kāi)�(guān)�(yīng)��
  BAS70-04的主要特�(diǎn)包括快速開(kāi)�(guān)速度、低�(kāi)啟電�、高反向電壓抵抗、低反向電流和小尺寸。它可以用于電源管理、無(wú)線通信、數(shù)�(jù)通信、音頻放大器和計(jì)算機(jī)等各種應(yīng)用領(lǐng)��

參數(shù)指標(biāo)

封裝�(lèi)型:SOT-23
  尺寸�2.9mm x 1.3mm x 1.0mm
  最大正向連續(xù)工作電流�70mA
  最大反向峰值工作電壓:70V
  �(dǎo)通壓降:通常�0.35V
  反向電流:通常�1μA

組成�(jié)�(gòu)

BAS70-04由三�(gè)主要組成部分�(gòu)�,包括一�(gè)N型雜�(zhì)摻雜的硅晶體、一�(gè)P型雜�(zhì)摻雜的硅晶體和一�(gè)金屬引線�

工作原理

BAS70-04具有正向?qū)ê头聪蚪刂沟奶匦?�?dāng)正向電壓施加在二極管上時(shí),N區(qū)的電子被注入到P區(qū),形成電流流�(dòng),二極管處于�(dǎo)通狀�(tài)。當(dāng)反向電壓施加在二極管上時(shí),由于P區(qū)的電子無(wú)法�(jìn)入N區(qū),二極管處于截止?fàn)顟B(tài)�

技�(shù)要點(diǎn)

快速開(kāi)�(guān)速度:BAS70-04具有較快的開(kāi)�(guān)速度,適用于頻繁切換的應(yīng)��
  低開(kāi)啟電壓:BAS70-04的導(dǎo)通壓降較�,能夠減少能��
  高反向電壓抵抗:BAS70-04能夠承受較高的反向電壓�
  低反向電流:BAS70-04的反向電流較�,適用于低功耗應(yīng)用�
  小尺寸:BAS70-04采用SOT-23封裝,尺寸小�,適用于高密度電路板上的表面貼裝�(yīng)��

�(shè)�(jì)流程

�(shè)�(jì)BAS70-04的電路可以按照以下步驟�(jìn)行:
  確定電路�(yīng)用需求和工作條件�
  根據(jù)需求選擇合適的二極�,如BAS70-04�
  �(jì)算正向電�、反向電壓等參數(shù)�
  根據(jù)電路要求�(shè)�(jì)電路連接方式�
  �(jìn)行仿真和�(cè)�,優(yōu)化設(shè)�(jì)�

注意事項(xiàng)

在選擇二極管�(shí),要注意其參�(shù)是否符合電路要求�
  在焊接過(guò)程中,要注意溫度和焊接時(shí)�,避免損壞二極管�

�(fā)展歷�

BAS70-04是一種表面貼裝二極管,它的發(fā)展歷程可以追溯到二十世紀(jì)六十年代。在那�(gè)�(shí)�,電子設(shè)備的�(fā)展迅�,需要更�、更高性能的元件來(lái)滿足市場(chǎng)需��
  傳統(tǒng)的二極管通常采用通過(guò)穿孔安裝的方�,這種方式需要通過(guò)孔洞將引線穿�(guò)電路板并焊接。然�,這種安裝方式存在一些問(wèn)�,比如占地面積大、工藝復(fù)�、制造成本高等�
  為了解決這些�(wèn)�,人們開(kāi)始研究表面貼裝技�(shù),這種技�(shù)能夠?qū)⒃苯诱迟N在電路板的表�,從而減小了元件的體積和占地面積,并且可以實(shí)�(xiàn)自動(dòng)化生�(chǎn)。這一技�(shù)的發(fā)展為電子�(shè)備的小型化和高集成度提供了可能�
  BAS70-04作為一種表面貼裝二極管,具有以下特�(diǎn)�
  1、小型化:BAS70-04采用微型封裝,尺寸小,體積小,能夠有效減小電路板的占地面�,提高電路的緊湊度�
  2、高性能:BAS70-04具有快速開(kāi)�(guān)特性和較低的反向漏電流,能夠在高頻率和高速電路中提供�(wěn)定可靠的性能�
  3、方便安裝:BAS70-04可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備�(jìn)行快速貼�,大大提高了生產(chǎn)效率�
  4、低成本:由于BAS70-04的生�(chǎn)工藝相對(duì)�(jiǎn)�,所需材料和設(shè)備成本較低,因此可以�(shí)�(xiàn)較低的制造成��

bas70-04推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bas70-04資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

bas70-04參數(shù)

  • 制造商Taiwan Semiconductor
  • �(chǎn)品種�(lèi)肖特基(二極管與整流器)
  • �(chǎn)�Schottky Diodes
  • 峰值反向電�70 V
  • 正向連續(xù)電流0.07 A
  • 最大浪涌電�100 A
  • 配置Dual Series
  • 恢復(fù)�(shí)�5 ns
  • 正向電壓下降1 V at 0.15 A
  • 最大反向漏泄電�0.1 uA
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • 安裝�(fēng)�SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體SOT-23
  • 封裝Reel
  • 工廠包裝�(shù)�3000
  • 零件�(hào)別名BAS70-04 RF