BA277是一種雙列直插式封裝的低噪聲放大器芯片,廣泛�(yīng)用于射頻和微波通信�(lǐng)�。該芯片能夠在高頻段提供高增益和低噪聲性能,適用于無線通信�(shè)�、衛(wèi)星接收系�(tǒng)等場(chǎng)�。BA277具有較高的線性度和穩(wěn)定�,可以滿足各種復(fù)雜環(huán)境下的信�(hào)放大需求�
其設(shè)�(jì)旨在�(yōu)化射頻性能,并在寬帶頻率范圍內(nèi)保持出色的增益平坦度。由于其低功耗特性和緊湊型封�,BA277非常適合便攜式和小型化設(shè)備的�(yīng)��
工作電壓�3V�12V
工作頻率范圍�0.8GHz�2.2GHz
增益�15dB
噪聲系數(shù)�1.5dB
輸入功率�-10dBm
輸出功率�+10dBm
封裝形式:DIP-8
工作溫度范圍�-40℃至+85�
BA277具備以下�(guān)鍵特性:
1. 高增益與低噪聲性能,在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出色�
2. 支持寬頻帶操作,適應(yīng)多種射頻通信�(chǎng)��
3. �(wěn)定性好,能夠在不同溫度和負(fù)載條件下保持一致性能�
4. 功耗低,有助于延長(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用壽命�
5. 封裝緊湊,便于在空間受限的環(huán)境中使用�
6. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò),簡(jiǎn)化外部電路設(shè)�(jì)并提高整體效率�
BA277主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(wèi)星通信系統(tǒng)中的低噪聲放大器模塊�
2. 射頻收發(fā)器前端的信號(hào)增強(qiáng)�
3. GSM/CDMA/WCDMA/LTE基站及用戶終端設(shè)備�
4. 工業(yè)、科�(xué)和醫(yī)療(ISM)頻段無線電�(shè)��
5. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的高頻信�(hào)放大單元�
6. 無線傳感器網(wǎng)�(luò)和其他物�(lián)�(wǎng)相關(guān)硬件�(chǎn)��
MGA-632, BGA277L, ATF-54143