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AS4C256M16D3LC-10BIN 發(fā)布時間 時間�2025/5/31 2:55:40 查看 閱讀�15

AS4C256M16D3LC-10BIN 是一款由力晶科技(Apacer)生�(chǎn)的同步動�(tài)隨機(jī)存取存儲器(SDRAM�,該芯片屬于 DDR3 類型,具有高帶寬和低功耗的特點。其主要�(yīng)用于需要高性能�(nèi)存的場景,如�(wǎng)�(luò)�(shè)�、工�(yè)控制、消費類電子�(chǎn)品等�
  該芯片采用了先�(jìn)的工藝制程設(shè)�,具備穩(wěn)定性和可靠性高的特點,支持 1.35V � 1.5V 的工作電�,滿足不同系�(tǒng)的需��

參數(shù)

容量�256Mb
  位寬:x16
  接口類型:DDR3
  工作電壓�1.35V / 1.5V
  �(shù)�(jù)速率�1066Mbps
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�96
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

AS4C256M16D3LC-10BIN 提供了卓越的性能表現(xiàn),主要特性如下:
  1. 支持 DDR3 �(biāo)�(zhǔn),提供高�(dá) 1066Mbps 的傳輸速率,確保高效的�(shù)�(jù)處理能力�
  2. 具備低功耗模�,適合對功耗敏感的�(yīng)用環(huán)境�
  3. 支持多種工作電壓�1.35V � 1.5V�,以適應(yīng)不同的系�(tǒng)需求�
  4. 高可靠性設(shè)�,能夠在 -40°C � +85°C 的寬溫范圍內(nèi)正常運行�
  5. BGA 封裝形式,便于集成到各種印刷電路板設(shè)計中,同時提高了信號完整性和散熱性能�
  6. �(shù)�(jù)完整性功�,包� On-Die Termination (ODT) 和差分時鐘輸�,提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和抗干擾能��

�(yīng)�

這款芯片廣泛適用于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的嵌入式控制器和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  2. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)和其他需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)挠布�?br>  3. 消費電子類產(chǎn)�,例如智能電�、機(jī)頂盒以及其他多媒體設(shè)��
  4. �(yī)療設(shè)備和�(jiān)控系�(tǒng),為這些�(guān)鍵任�(wù)提供可靠的存儲解決方��
  5. 任何需要大容量、快速訪問內(nèi)存的場合,例如圖像處�、實時分析或大數(shù)�(jù)計算等領(lǐng)��

替代型號

AS4C256M16D3B-10G, AS4C256M16D3S-10G

as4c256m16d3lc-10bin推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

as4c256m16d3lc-10bin參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�3,953�(xiàn)�
  • 價格1 : �89.67000托盤
  • 系列-
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 存儲器類�易失
  • 存儲器格�DRAM
  • 技�(shù)SDRAM - DDR3L
  • 存儲容量4Gb
  • 存儲器組�256M x 16
  • 存儲器接�并聯(lián)
  • 時鐘頻率933 MHz
  • 寫周期時� - �,頁15ns
  • 訪問時間20 ns
  • 電壓 - 供電1.283V ~ 1.45V
  • 工作溫度-40°C ~ 95°C(TC�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼96-TFBGA
  • 供應(yīng)商器件封�96-FBGA�7.5x13.5�