AM26LS33AMJB 是一款雙線雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,屬� AM26LS 系列。它主要用于解決不同邏輯電平之間的信�(hào)�(zhuǎn)換問�,能夠在低電壓和高電壓設(shè)備之間�(jìn)行無縫通信。該器件支持高達(dá) 5V 的高電壓�(cè)(B 輸入/輸出)V 的低電壓�(cè)(A 輸入/輸出�。其�(shè)�(jì)允許在不同電源電壓的系統(tǒng)中實(shí)�(xiàn)高效、可靠的�(shù)�(jù)傳輸�
該芯片采� CMOS 技�(shù)制造,具有低功耗特�,并且具備出色的抗噪聲能力。其封裝形式� SOIC-8 封裝,適合各種工�(yè)和消�(fèi)類應(yīng)��
供電電壓 A �(cè)�1.2V � 3.6V
供電電壓 B �(cè)�1.8V � 5.5V
最大數(shù)�(jù)速率�100 Mbps
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOIC-8
傳播延遲:典型� 6 ns
靜態(tài)電流:典型� 1 μA
AM26LS33AMJB 具有以下主要特性:
1. 雙向電壓電平�(zhuǎn)換功�,能夠同�(shí)支持輸入和輸出信�(hào)的轉(zhuǎn)��
2. 寬電源電壓范�,適用于多種�(yīng)用場�,包括低功耗便攜式�(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)�
3. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,支持高�(dá) 100 Mbps 的數(shù)�(jù)速率,滿足現(xiàn)代高速通信需��
4. 超低靜態(tài)電流�(shè)�(jì),有效降低功�,特別適合電池供電設(shè)��
5. 高可靠�,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)�(wěn)定工作,適應(yīng)�(yán)苛環(huán)��
6. 小型化封�,節(jié)� PCB 布局空間,便于設(shè)�(jì)集成�
AM26LS33AMJB 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 不同電壓平臺(tái)之間的接口轉(zhuǎn)�,例� MCU 和外圍設(shè)備之間的通信�
2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的信號(hào)處理和數(shù)�(jù)傳輸�
3. 消費(fèi)電子�(shè)�,如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的�(nèi)部通信�
4. �(shù)�(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng),用于硬盤驅(qū)�(dòng)器和其他存儲(chǔ)�(shè)備的控制接口�
5. �(yī)療設(shè)備中的低功耗信�(hào)鏈路�(shè)�(jì)�
6. 通信�(shè)備和�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施中的電壓轉(zhuǎn)換解決方案�
AM26LV33HMQ, SN74AVC2T45DBVR, TXS0102DCKR