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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > ADUC7022BCPZ32-RL

ADUC7022BCPZ32-RL 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 11:40:40 查看 閱讀�29

ADUC7022是一款由Analog Devices公司推出的低功耗、高集成度的微控制器單元(MCU�,屬于ADuC702x系列。該芯片集成了一�(gè)ARM7TDMI�(nèi)核,具有高性能的信號處理能力以及豐富的模擬和數(shù)字外�(shè)。它適用于工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)�、汽車電子等需要精確數(shù)�(jù)采集和控制的�(yīng)用場景�
  ADUC7022BCPZ32-RL是該系列中的一種封裝形�,采�32引腳LFCSP封裝,適合空間受限的�(shè)�(jì)�

參數(shù)

�(nèi)核:ARM7TDMI
  工作頻率:最�41.78MHz
  Flash存儲器:64KB
  SARAM�12KB
  ADC通道�(shù)�8通道
  ADC分辨率:12�
  DAC通道�(shù)�2通道
  DAC分辨率:12�
  電源電壓�2.35V�5.25V
  工作溫度范圍�-40°C�+125°C
  封裝形式�32引腳LFCSP

特�

ADUC7022具有高度集成的特�(diǎn),內(nèi)置了多種模擬和數(shù)字外�(shè),能夠顯著減少外部元件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本�
  主要特性包括:
  1. 高性能ARM7TDMI�(nèi)核,支持Thumb和ARM指令��
  2. �(nèi)�64KB閃存�12KB靜態(tài)RAM,確保程序和�(shù)�(jù)存儲需��
  3. 提供8通道12位模�(shù)�(zhuǎn)換器(ADC�,采樣速率高達(dá)200ksps,滿足大多數(shù)精密測量�(yīng)��
  4. 配備2�(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),可以生成精確的模擬信��
  5. 支持多種通信接口,如UART、SPI、I2C和ISO7816接口6. 集成看門狗定�(shí)器和�(shí)�(shí)�(shí)鐘(RTC�,提高系�(tǒng)的可靠性和�(shí)間管理能��
  7. �(nèi)置上電復(fù)位電路和掉電檢測功能,增�(qiáng)系統(tǒng)�(wěn)定��
  8. 提供低功耗模式,包括空閑模式和掉電模�,有助于延長電池供電�(shè)備的使用壽命�

�(yīng)�

ADUC7022廣泛�(yīng)用于需要高性能�(shù)�(jù)采集和處理的場合,具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
  1. 工業(yè)自動化與過程控制中的傳感器數(shù)�(jù)采集和分��
  2. �(yī)療設(shè)�,例如便攜式健康�(jiān)測儀器、血糖儀��
  3. 汽車電子系統(tǒng),如�(fā)動機(jī)控制單元(ECU)輔助模��
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能家居控制器和便攜式手持設(shè)備�
  5. �(huán)境監(jiān)控設(shè)�,用于氣象站、水�(zhì)量監(jiān)測等�(lǐng)域�
  6. 能源管理系統(tǒng),例如智能電表和其他電力�(jiān)控裝置�

替代型號

ADUC7020
  ADUC7021
  ADUC7023
  ADUC7024

aduc7022bcpz32-rl推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

aduc7022bcpz32-rl�(chǎn)�

aduc7022bcpz32-rl參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,500
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - 微控制器�
  • 系列MicroConverter® ADuC7xxx
  • 核心處理�ARM7
  • 芯體尺寸16/32-�
  • 速度44MHz
  • 連通�EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
  • 外圍�(shè)�PLA,PWM,PSM,溫度傳感器,WDT
  • 輸入/輸出�(shù)13
  • 程序存儲器容�32KB�16K x 16�
  • 程序存儲器類�閃存
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量1K x 32
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)2.7 V ~ 3.6 V
  • �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器A/D 10x12b
  • 振蕩器型�(nèi)�
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼40-VFQFN 裸露焊盤,CSP
  • 包裝帶卷 (TR)