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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > ADM1166ASUZ-REEL7

ADM1166ASUZ-REEL7 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 8:31:59 查看 閱讀�27

ADM1166是一款高精度�(shù)字溫度傳感器,具有I2C接口和可配置的警�(bào)功能。該器件采用微型3mm x 3mm LFCSP封裝,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)�。它能夠�-40°C�+125°C的寬溫度范圍�(nèi)工作,并提供出色的溫度測(cè)量性能,誤差小于�1°C。此�,該芯片支持多種電源管理功能,包括過(guò)溫保�(hù)和低功耗模�,適用于服務(wù)器、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和消費(fèi)電子�(chǎn)品的熱監(jiān)控需��
  該型�(hào)后綴ASUZ-REEL7表示其封裝形式為L(zhǎng)FCSP,且以卷帶形式交付,每卷包含7�(gè)單元�

參數(shù)

供電電壓�1.7V~3.6V
  工作溫度范圍�-40°C~+125°C
  溫度�(cè)量精度:±1°C(典型值)
  I2C通信接口:支持標(biāo)�(zhǔn)模式和快速模�
  封裝類型�3mm x 3mm LFCSP
  輸出模式:數(shù)字I2C

特�

1. 高精度溫度監(jiān)�(cè),在整�(gè)工業(yè)溫度范圍�(nèi)提供±1°C的典型精��
  2. �(nèi)置比較器和可編程閾值警�(bào)功能,便于實(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)溫度�
  3. 支持低功耗模�,能夠顯著降低待�(jī)�(shí)的電流消��
  4. 提供靈活的I2C地址選擇,允許多�(gè)�(shè)備連接到同一總線��
  5. 超小尺寸封裝�3mm x 3mm LFCSP�,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
  6. 可配置的�(guò)溫保�(hù)�(jī)�,增�(qiáng)系統(tǒng)的安全性和可靠��
  7. �(jiǎn)化了熱管理和散熱控制的設(shè)�(jì)�(fù)雜度,同�(shí)減少了外圍元件的�(shù)��

�(yīng)�

1. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器的溫度�(jiān)控�
  2. �(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器的熱管理�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如筆記本電腦和平板電腦)中的�(guò)熱保�(hù)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的環(huán)境溫度檢�(cè)�
  5. �(yī)療設(shè)備中的精確溫度測(cè)��
  6. 嵌入式系�(tǒng)的熱管理系統(tǒng)�
  7. 電源模塊和功率放大器的熱保護(hù)�

替代型號(hào)

ADM1166ACPZ-REEL7
  ADM1166ARHZ-REEL7
  LM75AIDBTRK
  MAX31725ASA+T

adm1166asuz-reel7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

adm1166asuz-reel7參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝500
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - 電源控制器,�(jiān)視器
  • 系列Super Sequencer®
  • �(yīng)�電源�(jiān)控器,序列發(fā)生器
  • 輸入電壓3 V ~ 14.4 V
  • 電源電壓3 V ~ 14.4 V
  • 電流 - 電源4.2mA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼48-TQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�48-TQFP�7x7�
  • 包裝帶卷 (TR)