ADM1166是一款高精度�(shù)字溫度傳感器,具有I2C接口和可配置的警�(bào)功能。該器件采用微型3mm x 3mm LFCSP封裝,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)�。它能夠�-40°C�+125°C的寬溫度范圍�(nèi)工作,并提供出色的溫度測(cè)量性能,誤差小于�1°C。此�,該芯片支持多種電源管理功能,包括過(guò)溫保�(hù)和低功耗模�,適用于服務(wù)器、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和消費(fèi)電子�(chǎn)品的熱監(jiān)控需��
該型�(hào)后綴ASUZ-REEL7表示其封裝形式為L(zhǎng)FCSP,且以卷帶形式交付,每卷包含7�(gè)單元�
供電電壓�1.7V~3.6V
工作溫度范圍�-40°C~+125°C
溫度�(cè)量精度:±1°C(典型值)
I2C通信接口:支持標(biāo)�(zhǔn)模式和快速模�
封裝類型�3mm x 3mm LFCSP
輸出模式:數(shù)字I2C
1. 高精度溫度監(jiān)�(cè),在整�(gè)工業(yè)溫度范圍�(nèi)提供±1°C的典型精��
2. �(nèi)置比較器和可編程閾值警�(bào)功能,便于實(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)溫度�
3. 支持低功耗模�,能夠顯著降低待�(jī)�(shí)的電流消��
4. 提供靈活的I2C地址選擇,允許多�(gè)�(shè)備連接到同一總線��
5. 超小尺寸封裝�3mm x 3mm LFCSP�,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
6. 可配置的�(guò)溫保�(hù)�(jī)�,增�(qiáng)系統(tǒng)的安全性和可靠��
7. �(jiǎn)化了熱管理和散熱控制的設(shè)�(jì)�(fù)雜度,同�(shí)減少了外圍元件的�(shù)��
1. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器的溫度�(jiān)控�
2. �(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器的熱管理�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如筆記本電腦和平板電腦)中的�(guò)熱保�(hù)�
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的環(huán)境溫度檢�(cè)�
5. �(yī)療設(shè)備中的精確溫度測(cè)��
6. 嵌入式系�(tǒng)的熱管理系統(tǒng)�
7. 電源模塊和功率放大器的熱保護(hù)�
ADM1166ACPZ-REEL7
ADM1166ARHZ-REEL7
LM75AIDBTRK
MAX31725ASA+T