ADM1070是一款高度集成的熱監(jiān)控和�(fēng)扇控制IC,專為需要精確溫度監(jiān)測和智能�(fēng)扇速度控制的系�(tǒng)而設(shè)�(jì)。該芯片通常用于服務(wù)器、通信�(shè)備以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中的散熱管理。其主要功能包括多路溫度傳感器輸入、PWM�(fēng)扇速度控制、過溫報(bào)警等。此外,它還支持通過I2C接口與主控MCU�(jìn)行通信,便于系�(tǒng)級監(jiān)控和配置�
ADM1070ARTZ-REEL7是該芯片的一種封裝形�,采�8mm x 8mm LFCSP封裝,并以卷帶(Reel)形式交��
供電電壓�2.7V � 5.5V
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
I2C通信接口速度:高�(dá)400kHz
本地溫度傳感器精度:±1°C (典型�)
�(yuǎn)程溫度傳感器�(shù)量:多達(dá)6�(gè)
PWM輸出通道�(shù)�3�(gè)
�(fēng)扇故障檢測:支持
�(guān)斷模式電流:小于1μA
ADM1070具有以下�(guān)鍵特性:
1. 支持多達(dá)6�(gè)�(yuǎn)程二極管連接溫度傳感器輸�,適合多�(diǎn)溫度�(jiān)��
2. �(nèi)置高精度本地溫度傳感�,用于監(jiān)控芯片自身的溫度�
3. 提供3路獨(dú)立的PWM輸出,用于控制不同風(fēng)扇的速度�
4. 每�(gè)溫度傳感器都可單�(dú)配置高低溫報(bào)警閾值,提供靈活的過溫保�(hù)�
5. 支持線性或非線性風(fēng)扇速度曲線�(diào)節(jié),可根據(jù)�(shí)際散熱需求優(yōu)化噪音和功耗表�(xiàn)�
6. �(nèi)置風(fēng)扇故障檢測功�,能夠及�(shí)�(bào)告異常情��
7. 集成低功耗模�,在待機(jī)�(shí)�(jìn)一步降低系�(tǒng)能��
8. 小尺寸LFCSP封裝,節(jié)省PCB空間,簡化設(shè)�(jì)布局�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的散熱管理�
2. �(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)和其他通信�(shè)備中的熱�(jiān)��
3. 游戲主機(jī)及高端顯卡的智能�(fēng)扇控��
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的溫度監(jiān)測與�(diào)節(jié)�
5. 其他需要精確溫度管理和高效�(fēng)扇控制的電子�(shè)��
其高集成度和靈活性使得ADM1070成為�(fù)雜散熱管理應(yīng)用的理想選擇�
ADM1071, ADM1072, ADT7475