ADG707 是一款低電壓、CMOS工藝的單芯片模擬多路�(fù)用器,由ADI(Analog Devices)公司生�(chǎn)。該器件具有超低�(dǎo)通電阻和出色的線性性能,適用于精密信號切換場景。ADG707BRUZ-REEL7 � ADG707 的一種封裝形�,采�20引腳TSSOP封裝,并以卷帶形式提�。該芯片支持1.8V�5.5V的寬電源電壓范圍,適合多種應(yīng)用場��
ADG707 包含一�8:1輸入的多路復(fù)用器,可將八個輸入之一切換到公共輸出端。其低功耗特性和高開�(guān)速度使其成為便攜式設(shè)備和高速數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)的理想選擇�
供電電壓�1.8V � 5.5V
�(dǎo)通電阻:最�4Ω
開關(guān)電荷注入:�0.5pC
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:TSSOP-20
邏輯兼容性:與TTL/CMOS兼容
通道�(shù)�
帶寬�20MHz
漏電流:±1nA(典型值)
ADG707具備極低的導(dǎo)通電阻和電荷注入特�,能夠確保在切換過程中信號失真最小化。其低功耗設(shè)計非常適合電池供電的便攜式設(shè)備。此�,該芯片具有較寬的工作電壓范圍和�(yōu)秀的線性性能,適用于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備以及通信系統(tǒng)等多種領(lǐng)��
主要特性包括:
- 超低�(dǎo)通電阻,確保信號完整��
- 寬電源電壓范圍,適用于多種應(yīng)用環(huán)��
- 高速開�(guān)特�,支持高�(dá)20MHz的帶寬�
- 極低的泄漏電�,減少熱噪聲影響�
- CMOS工藝制�,提供低功耗和高集成度�
- 小型TSSOP封裝,節(jié)省PCB空間�
ADG707廣泛�(yīng)用于需要精確信號切換的場合,如�
1. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路信號切換�
2. 工業(yè)自動化設(shè)備中的傳感器信號切換�
3. �(yī)療電子設(shè)�,例如多通道生理信號�(jiān)測�
4. 通信系統(tǒng)中的信號路由�
5. 便攜式消費類電子�(chǎn)品中的信號管理�
6. 測試測量儀器中的信號選擇功��
該器件憑借其低功耗和高性能特點,在上述�(lǐng)域中表現(xiàn)出色�
ADG706, MAX4642, TS5A3159