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ADG704BRMZ-REEL7 發(fā)布時間 時間�2024/3/7 16:17:31 查看 閱讀�337

ADG704BRMZ-REEL7是一款CMOS四通道模擬開關(guān),采用了CMOS技�(shù),適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)�。它具有低電源電�、快速切換時�、低靜態(tài)電流等特點,可以用于信號選擇、模擬信號開�(guān)、多路復(fù)用等�(yīng)用場景�
ADG704BRMZ-REEL7的操作基于控制引腳的電壓狀�(tài)。當(dāng)控制引腳電壓為高電平時,開關(guān)通道閉合,信號可以通過;而當(dāng)控制引腳電壓為低電平�,開�(guān)通道斷開,信號無法通過。通過對控制引腳電壓的控制,可以實�(xiàn)對開�(guān)通道的開啟和�(guān)��

基本�(jié)�(gòu)

ADG704BRMZ-REEL7由四個獨立的開關(guān)通道組成,每個通道包括一個開�(guān)和兩個引腳,分別是COM引腳(Common)和NO引腳(Normally Open�。開�(guān)通道的工作原理是基于MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的開�(guān)�
在開�(guān)通道閉合的情況下,COM引腳與NO引腳相�,形成一條通路,信號可以從COM引腳輸入,經(jīng)過開�(guān),然后從NO引腳輸出。而在開關(guān)通道斷開的情況下,COM引腳與NO引腳分離,信號無法通過開關(guān)通道�
ADG704BRMZ-REEL7采用了CMOS技�(shù),具有較低的電源電壓要求,可�1.8V�5.5V的電源電壓范圍內(nèi)工作。它還具有快速的切換時間,可�15納秒的時間內(nèi)完成開關(guān)通道的切換。此�,它的靜�(tài)電流非常�,只�0.1微安(最大值),可以節(jié)省能源并減少功��

工作原理

ADG704BRMZ-REEL7采用CMOS技�(shù),通過控制引腳的電壓來控制開關(guān)的通斷狀�(tài)。當(dāng)控制引腳電壓為高電平�,開�(guān)通道閉合,信號可以通過;而當(dāng)控制引腳電壓為低電平�,開�(guān)通道斷開,信號無法通過�

參數(shù)

通道�(shù):四通道
  控制電壓范圍�2.5V�5.5V
  開關(guān)電阻�12歐姆(最大)
  開關(guān)帶寬�20MHz(typ�
  控制電流�1nA(最大)
  工作溫度范圍�-40°C�+125°C
  封裝類型:MSOP

特點

1、高集成度:ADG704BRMZ-REEL7集成了四個獨立的開關(guān)通道,可滿足多通道開關(guān)需求�
  2、低電源電壓:它可以在低�1.8V的電源電壓下工作,適用于低電壓應(yīng)用�
  3、快速切換時間:開關(guān)切換時間非常短,可在納秒級別�(nèi)完成,適用于高速信號傳輸�
  4、低靜態(tài)電流:它的靜�(tài)電流非常�,可節(jié)省能源并減少功��
  5、低電荷注入:它采用了特殊設(shè)計的�(jié)�(gòu),減少了電荷的注�,提高了開關(guān)的可靠性和�(wěn)定��

�(yīng)�

ADG704BRMZ-REEL7廣泛�(yīng)用于模擬信號處理、數(shù)�(jù)采集、通信系統(tǒng)、測試儀器等�(lǐng)域。它可以用于信號選擇、模擬信號開�(guān)、多路復(fù)用等�(yīng)用場�。由于其低電源電壓和快速切換時間的特點,它特別適用于低功耗和高速信號處理的�(yīng)��

如何使用

1、供電連接:將器件的VDD引腳連接到正電源,通常�1.8V�5.5V的電源電壓范�。將GND引腳連接到地�
  2、輸入信號連接:將需要處理的模擬信號連接到COM引腳,可以是輸入信號或輸出信�,具體根�(jù)�(yīng)用場景而定�
  3、控制引腳連接:將控制引腳與控制信號源連接。ADG704BRMZ-REEL7的四個通道對應(yīng)四個控制引腳,分別是A1、A2、A3和A4。根�(jù)需要選擇通道進行開關(guān)操作�
  4、通道開關(guān)控制:通過控制引腳的電平狀�(tài)來控制對�(yīng)通道的開�(guān)狀�(tài)。當(dāng)控制引腳為高電平(VDD)時,對�(yīng)通道閉合,信號可以通過;當(dāng)控制引腳為低電平(GND)時,對�(yīng)通道斷開,信號無法通過�
  5、輸出信號獲取:將需要處理的信號從對�(yīng)的NO引腳獲取。在通道閉合的情況下,從COM引腳輸入的信號可以通過開關(guān),從NO引腳輸出�
  需要注意的是,ADG704BRMZ-REEL7是一個模擬開�(guān),因此在選擇使用之前需要確保輸入信號的幅度和頻率在器件的規(guī)格范圍內(nèi)。此�,根�(jù)具體�(yīng)用場�,可能需要考慮其他因素,如電源電壓的穩(wěn)定性、信號的交叉干擾��

安裝要點

1、器件處理:在處理器件之�,確保自己處于靜電防護環(huán)境中,以防止靜電對器件的損害。使用合適的靜電防護�(shè)�,如手套和靜電腕��
  2、器件放置:將器件輕輕放置在PCB�,將引腳與PCB上的焊盤對準(zhǔn)。確保器件的正確方向,根�(jù)器件上的�(biāo)記和PCB�(shè)計進行對齊�
  3、焊接:使用適當(dāng)?shù)暮附釉O(shè)�,如熱風(fēng)槍或回流焊爐,進行焊接。確保焊接溫度和時間符合器件制造商提供的規(guī)�。通常,建議使用無鉛焊料進行焊接�
  4、焊接質(zhì)量:焊接完成�,檢查焊接質(zhì)量。確保焊盤與器件的引腳之間有良好的焊接連接,沒有虛焊或短路。使用放大鏡或顯微鏡進行檢查�
  5、清潔和防護:在安裝完成�,清潔PCB以去除焊接殘留物。使用合適的清潔劑和工具進行清潔。在清潔之后,可以使用防護涂料或覆蓋層來保護器件和焊接點,以提高可靠性和耐久��
  6、功能測試:在安裝完成后,進行功能測試以確保器件正常工�。使用合適的測試�(shè)備和測試方法進行測試,驗證器件的性能和功��
  需要注意的�,以上是一般的安裝要點,具體的安裝步驟和要求可能會因不同的�(yīng)用和�(huán)境而有所不同。在安裝之前,建議參考器件制造商提供的詳�(xì)安裝手冊和規(guī)格說明,并按照其指導(dǎo)進行操作。此外,如果您沒有足夠的�(jīng)驗或?qū)I(yè)知識,建議尋求專�(yè)人士的幫助進行安裝�

常見故障及預(yù)防措�

ADG704BRMZ-REEL7是一個多通道模擬開關(guān)器件,雖然它具有高可靠性和良好的性能,但在使用過程中可能會出�(xiàn)一些常見故�。以下是一些可能的故障及對�(yīng)的預(yù)防措施:
  1、引腳焊接不良:引腳焊接不良可能�(dǎo)致連接不可�,引起信號失真或斷開。為了預(yù)防這個問�,確保在焊接過程中使用適�(dāng)?shù)臏囟群蜁r�,選擇合適的焊接�(shè)備,并使用高�(zhì)量的焊料。進行視覺檢查并使用測試儀器驗證焊接質(zhì)量�
  2、靜電放電:靜電放電可能會對器件造成損壞。為了防止這種情況�(fā)�,確保在操作和處理器件之前使用靜電防護裝�,如靜電腕帶和地線。避免在干燥�(huán)境下操作器件,并避免直接觸摸器件的引腳�
  3、過電流:過電流可能會損壞器�。為了防止過電流,確保電源電壓和電流不超過器件的額定�。合理設(shè)計電�,使用適�(dāng)?shù)谋Wo電路,如保險絲或過電流保護器�
  4、溫度過高:高溫可能會對器件的性能和壽命產(chǎn)生負(fù)面影響。為了防止過熱,確保器件在適�(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟确秶�?nèi)使用。避免將器件暴露在高溫環(huán)境中,例如直接陽光照射下或靠近熱源�
  5、環(huán)境污染:�(huán)境中的污染物可能會影響器件的性能。確保安裝環(huán)境干�,并避免灰塵、濕氣和化學(xué)物質(zhì)對器件的接觸。在可能的情況下,使用防護涂料或覆蓋層來保護器件�
  請注�,以上僅列舉了一些常見的故障和預(yù)防措�,具體的故障和預(yù)防方法可能因�(yīng)用和�(huán)境的不同而有所差異。在遇到故障�,建議參考器件制造商提供的技�(shù)手冊和支持,或者咨詢專�(yè)人士的幫助進行故障排除和修�(fù)�

adg704brmz-reel7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

adg704brmz-reel7資料 更多>

  • 型號
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

adg704brmz-reel7參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Switch Fundamentals
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能多路�(fù)用器
  • 電路1 x 4:1
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻4 歐姆
  • 電壓電源單電�
  • 電壓 - 電源,單�/雙路(±)1.8 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源1nA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼10-TFSOP�10-MSOP�0.118"�3.00mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�10-MSOP
  • 包裝帶卷 (TR)