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ADG604YRUZ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 22:21:49 查看 閱讀:5

ADG604是一款四通道、CMOS單刀雙擲(SPDT)模擬開(kāi)關(guān),由ADI公司生產(chǎn)。該器件采用低功耗CMOS技術(shù)制造,能夠在低電壓下工作,并具有低導(dǎo)通電阻和出色的線性性能,適用于多種信號(hào)切換應(yīng)用。其寬電源電壓范圍支持從1.65V到5.5V的單電源或正負(fù)對(duì)稱電源供電。
  ADG604支持高帶寬信號(hào)切換,非常適合用于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、通信設(shè)備以及其他需要低失真信號(hào)路徑的場(chǎng)合。

參數(shù)

供電電壓:1.65V至5.5V
  導(dǎo)通電阻:最大2.8Ω
  帶寬:-3dB時(shí)達(dá)到140MHz
  輸入電容:典型值為1.5pF
  關(guān)斷泄漏電流:最大1nA
  工作溫度范圍:-40°C至+125°C
  封裝形式:MSOP-10

特性

ADG604具備低導(dǎo)通電阻和低電荷注入特性,能夠減少開(kāi)關(guān)瞬態(tài)產(chǎn)生的毛刺。此外,它還支持邏輯電平兼容控制輸入,允許使用較低電壓的控制器進(jìn)行操作。器件內(nèi)部集成了過(guò)壓保護(hù)電路,從而提高了可靠性。
  該芯片設(shè)計(jì)緊湊,適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí),由于其低功耗特性,也適合作為便攜式設(shè)備中的信號(hào)路由解決方案。ADG604在各種條件下均能保持穩(wěn)定的電氣性能,確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。

應(yīng)用

ADG604廣泛應(yīng)用于醫(yī)療儀器、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及通信系統(tǒng)中。例如,在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中可以用來(lái)選擇多個(gè)傳感器輸入;在音頻設(shè)備里可實(shí)現(xiàn)音源切換;在測(cè)試測(cè)量?jī)x器上用作多路復(fù)用器等功能模塊。
  此外,這款開(kāi)關(guān)還常見(jiàn)于無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域,如基站射頻前端電路中的信號(hào)路徑管理部分。

替代型號(hào)

ADG608YRUZ, ADG609YRUZ

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adg604yruz參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data AcquisitionSwitch Fundamentals
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝96
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能多路復(fù)用器
  • 電路1 x 4:1
  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻290 歐姆
  • 電壓電源單/雙電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)2.7 V ~ 5.5 V,±2.7 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源1nA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝14-TSSOP
  • 包裝管件