ADG1409是一款單芯片、低電容CMOS模擬多路復(fù)用器/解復(fù)用器,內(nèi)部集成了8個(gè)獨(dú)立的單刀單擲(SPST)開關(guān)。該器件能夠處理最高達(dá)+44 V的信號(hào),并支持從-5.5 V到+36 V的寬輸入電壓范圍。它采用了ADI公司的XFCB工藝制造,具有超低電荷注入和低導(dǎo)通電阻的特點(diǎn),非常適合用于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、儀器儀表和通信設(shè)備中的信號(hào)切換。
電源電壓:±16.5 V
導(dǎo)通電阻:2.7 Ω(最大值)
泄漏電流:±1 nA(最大值,在25°C下)
電荷注入:±0.6 pC(典型值)
工作溫度范圍:-40°C至+125°C
封裝形式:LFCSP(4 mm × 4 mm)
ADG1409具備極低的導(dǎo)通電阻和電荷注入特性,使其非常適用于高精度應(yīng)用。
其支持的寬輸入電壓范圍允許直接切換高達(dá)+44 V的信號(hào),而無需額外的電平轉(zhuǎn)換電路。
該器件還具有出色的開關(guān)速度和低功耗性能,非常適合便攜式和電池供電的應(yīng)用。
內(nèi)置ESD保護(hù)功能進(jìn)一步增強(qiáng)了其在各種環(huán)境下的可靠性。
此外,ADG1409提供小尺寸的LFCSP封裝,有助于節(jié)省PCB空間。
ADG1409廣泛應(yīng)用于需要高精度信號(hào)切換的場(chǎng)合,包括數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)以及醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)路由。
它也適合用于通信基礎(chǔ)設(shè)施中,例如多路信號(hào)復(fù)用與解復(fù)用、射頻前端模塊中的信號(hào)路徑選擇等。
由于其寬輸入電壓范圍和低泄漏電流,ADG1409還可以用作音頻和視頻信號(hào)的開關(guān),滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求。
ADG1408, ADG1209