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ADG1309BRUZ-REEL7 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/29 11:45:09 查看 閱讀:26

ADG1309是一款單芯片、CMOS工藝制造的低電容、雙向模擬多路復(fù)用器/解復(fù)用器。該器件具有超低導(dǎo)通電阻和極佳的導(dǎo)通電阻平坦度,適合用于高精度信號(hào)切換應(yīng)用。ADG1309支持2.7V至5.5V的寬電源電壓范圍,可處理高達(dá)±5.5V的輸入信號(hào)。
  ADG1309BRUZ-REEL7是ADG1309的具體封裝形式,采用16引腳LFCSP封裝,并以卷帶形式提供。該器件在各種工業(yè)、通信和醫(yī)療設(shè)備中廣泛使用。

參數(shù)

電源電壓:2.7V至5.5V
  導(dǎo)通電阻:最大4Ω(典型值2.5Ω)
  輸入信號(hào)范圍:±5.5V
  通道數(shù):8通道
  封裝類(lèi)型:16引腳LFCSP
  工作溫度范圍:-40°C至+125°C
  關(guān)斷電流:最大1μA
  封裝形式:REEL7

特性

ADG1309具備超低導(dǎo)通電阻和出色的導(dǎo)通電阻平坦度,確保信號(hào)失真最小化。其雙向性允許靈活配置為多路復(fù)用器或解復(fù)用器。寬電源電壓范圍使得它能夠在多種供電環(huán)境下正常工作。
  該器件還具有出色的ESD保護(hù)性能,能夠承受高達(dá)2kV的人體模型ESD沖擊。此外,ADG1309的低功耗設(shè)計(jì)使其非常適合便攜式電池供電設(shè)備。
  ADG1309的引腳布局緊湊且易于集成到小型化設(shè)計(jì)中,同時(shí)提供了卓越的電氣性能和可靠性。

應(yīng)用

ADG1309適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域,包括數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的信號(hào)切換、工業(yè)自動(dòng)化控制中的傳感器接口、通信系統(tǒng)中的信號(hào)路由以及醫(yī)療設(shè)備中的精密測(cè)量。
  在音頻和視頻設(shè)備中,ADG1309可以用于切換不同的輸入源信號(hào)。此外,在測(cè)試與測(cè)量?jī)x器中,它可以用作多路信號(hào)選擇器,以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)采集。
  由于其低導(dǎo)通電阻和低失真特性,ADG1309也常用于高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器前端的信號(hào)切換。

替代型號(hào)

ADG1308, ADG1209

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adg1309bruz-reel7參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝1,000
  • 類(lèi)別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能多路復(fù)用器
  • 電路2 x 4:1
  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻500 歐姆
  • 電壓電源單/雙電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)12V,±15V
  • 電流 - 電源220µA
  • 工作溫度-40°C ~ 105°C
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝
  • 封裝/外殼16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝16-TSSOP
  • 包裝帶卷 (TR)