�(chǎn)品型�(hào) | AD5383BSTZ-5 |
描述 | 集成電路DAC 12BIT V-OUT 100LQFP |
分類 | 集成電路(IC),數(shù)�(jù)采集-�(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) |
制造商 | ADI公司 |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源,模� | 5� |
電壓-電源,數(shù)� | 2.7V?5.5V |
工作溫度 | -40°C?85°C |
包裝/� | 100-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 100-LQFP(14x14) |
基本零件�(hào) | AD5383 |
AD5383BSTZ-5
制造商包裝�(shuō)� | 14 X 14毫米,MO-026BED,LQFP-100 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
符合中國(guó)RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
�(zhuǎn)換器類型 | D/A�(zhuǎn)換器 |
模擬輸出電壓-最小� | 0.0� |
模擬輸出最大電� | 5.5� |
輸入位碼 | 二�(jìn)� |
輸入格式 | 平行,字 |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代碼 | e3 |
線性最大誤�(EL) | 0.0244% |
位數(shù) | 12 |
功能�(shù)� | 1 |
端子�(shù) | 100 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 85� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | LFQFP |
包裝等效代碼 | QFP100�.63SQ�20 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | FLATPACK,低�(diào),精�(xì)間距 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
座高 | 1.6毫米 |
最大建立時(shí)� | 8.0微秒 |
建立�(shí)�(tstl) | 6.0微秒 |
子類� | 其他�(zhuǎn)換器 |
電源電壓�(biāo)� | 5.0� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | 磨砂�(Sn) |
終端表格 | 鷗翼� |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | QUAD |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 40 |
�(zhǎng)� | 14.0毫米 |
寬度 | 14.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
保證12位單�(diào)�
高精�(INL = ±1 LSB)
用戶可編程失�(diào)與增�,方便系�(tǒng)校準(zhǔn)
1.25 V/2.5 V片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源,溫度系數(shù)�10 ppm/oC
以軌到軌方式工作的片�(nèi)輸出放大�
可選升壓模式提供更快建立�(shí)�(典型值為6 μs)
串行SPI接口、I2C接口和并行接�
通過(guò)引腳同時(shí)更新DAC輸出
清零至用戶可編程代碼功能
低功�(每通道300 μA)
AD5383BSTZ-5符號(hào)
AD5383BSTZ-5腳印