A-SL686W1D-L01-2T 是一款基� CMOS 工藝�(shè)�(jì)的高性能射頻�(kāi)�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信�(lǐng)�。該芯片具有低插入損耗、高隔離度和高線性度等特�,適用于高頻信號(hào)切換�(chǎng)�。其封裝形式緊湊,能夠滿(mǎn)足便攜式�(shè)備對(duì)小型化和集成化的需��
該型�(hào)采用單刀雙擲(SPDT)結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),支持寬頻率范圍操作,同�(shí)�(nèi)置關(guān)斷功能以降低待機(jī)功�。得益于其出色的電氣性能和穩(wěn)定�,A-SL686W1D-L01-2T 成為眾多射頻前端模塊的理想選擇�
�(lèi)型:射頻�(kāi)�(guān)
封裝:WLCSP 2x2mm
工作頻率范圍�45MHz � 3000MHz
插入損耗:0.4dB(典型�,@ 900MHz�
隔離度:35dB(最小值,@ 900MHz�
VSWR�1.2:1(最大值)
電源電壓�1.8V � 3.0V
靜態(tài)電流�25μA(最大值)
�(guān)斷電流:1nA(典型值)
線性度(IP3):45dBm(最小值)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
A-SL686W1D-L01-2T 的主要特�(diǎn)是其�(yōu)異的射頻性能。它在寬頻率范圍�(nèi)表現(xiàn)出極低的插入損耗和高隔離度,確保了信號(hào)傳輸?shù)男屎图儍舳?。此外,芯片集成了關(guān)斷模�,在不需要工作時(shí)可以顯著減少功耗,非常適合電池供電的移�(dòng)�(shè)��
由于采用了先�(jìn)� CMOS 工藝,這款芯片具備高可靠�,并且與多種主流工藝兼容,便于系�(tǒng)�(shè)�(jì)人員�(jìn)行集成和�(yōu)�。緊湊的 WLCSP 封裝�(jìn)一步提高了空間利用率,減少� PCB 面積占用�
此外,該芯片還具有良好的熱穩(wěn)定性和抗電磁干擾能�,能夠在�(fù)雜的工作�(huán)境中保持�(wěn)定的性能輸出�
A-SL686W1D-L01-2T 主要用于以下�(lǐng)域:
- 智能手機(jī)和平板電腦中的射頻前端模�
- 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備的信號(hào)切換
- �(chē)載通信系統(tǒng)的天線切�
- Wi-Fi 和藍(lán)牙模塊中的信�(hào)路徑管理
- GPS 接收器和其他�(wú)線通信�(shè)�
憑借其卓越的性能和靈活�,該芯片能夠適應(yīng)多種�(yīng)用場(chǎng)景下的需��
A-SL686W1D-L02-2T
A-SL686W2D-L01-2T
SKY13392-375LF
PMSW212-21