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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > 74HCT08DR2GH

74HCT08DR2GH 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/9 18:16:31 查看 閱讀�22

74HCT08DR2GH是一種四2輸入與門(Quad 2-Input AND Gate)集成電�,屬�74HCT系列。該芯片具有高電平轉(zhuǎn)換特�,能夠兼容TTL和CMOS邏輯電平,適合用于數(shù)字電路設(shè)�(jì)中的信號(hào)處理和控�。該器件采用了小型化的封裝形�,適�(yīng)�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)空間節(jié)省的需求�
  74HCT08DR2GH的內(nèi)部集成了四�(gè)�(dú)立的與門邏輯單元,每�(gè)與門具有兩�(gè)輸入端和一�(gè)輸出�。它廣泛�(yīng)用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工�(yè)控制�(shè)備以及通信系統(tǒng)��

參數(shù)

邏輯類型:與門
  通道�(shù)量:4
  輸入/輸出電壓范圍�2V � 6V
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  供電電壓�4.5V � 5.5V
  封裝形式:SOIC-14
  傳播延遲�(shí)間:最�18ns
  輸入漏電流:±1μA
  輸出�(qū)�(dòng)能力�24mA(低電平��-12mA(高電平�
  靜態(tài)功耗:�

特�

74HCT08DR2GH具備以下主要特性:
  1. 兼容TTL和CMOS邏輯電平,簡(jiǎn)化了不同電路間的連接�
  2. 超低傳播延遲�(shí)�,確??焖夙憫?yīng)和高效的�(shù)�(jù)傳輸�
  3. 高輸出驅(qū)�(dòng)能力,適用于�(qū)�(dòng)多種�(fù)載�
  4. 寬工作電壓范圍和溫度適應(yīng)�,使其能夠在�(yán)苛環(huán)境下可靠�(yùn)行�
  5. 小型化SOIC封裝,有助于減小PCB面積并優(yōu)化布局�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

該芯片可用于如下�(chǎng)景:
  1. �(shù)字信�(hào)處理,例如數(shù)�(jù)解碼、編碼或觸發(fā)條件生成�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的信�(hào)檢測(cè)和邏輯運(yùn)算�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如家用電器、多媒體�(shè)備中的開�(guān)邏輯�
  4. 通信�(shè)備中的信�(hào)同步與控��
  5. 各種嵌入式系�(tǒng)的組合邏輯實(shí)�(xiàn)�

替代型號(hào)

74HC08, SN74HCT08N, DM74HCT08

74hct08dr2gh推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)